电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HY5DU56822FTP-J

产品描述DDR DRAM, 32MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
产品类别存储    存储   
文件大小703KB,共28页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HY5DU56822FTP-J概述

DDR DRAM, 32MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66

HY5DU56822FTP-J规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSSOP66,.46
针数66
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G66
JESD-609代码e6
长度22.225 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量66
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSSOP66,.46
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.194 mm
自我刷新YES
连续突发长度2,4,8
最大待机电流0.01 A
最大压摆率0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
256Mb DDR SDRAM
HY5DU56822F(L)TP
HY5DU561622F(L)TP
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor does not assume any
responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev. 1.0 /Nov. 2007
1

HY5DU56822FTP-J相似产品对比

HY5DU56822FTP-J HY5DU56822FLTP-H HY5DU561622FTP-K
描述 DDR DRAM, 32MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 DDR DRAM, 32MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 DDR DRAM, 16MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSSOP66,.46 TSOP2, TSSOP66,.46 TSOP2, TSSOP66,.46
针数 66 66 66
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.7 ns 0.75 ns 0.75 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 166 MHz 133 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 2,4,8 2,4,8 2,4,8
JESD-30 代码 R-PDSO-G66 R-PDSO-G66 R-PDSO-G66
JESD-609代码 e6 e6 e6
长度 22.225 mm 22.225 mm 22.225 mm
内存密度 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 8 8 16
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 66 66 66
字数 33554432 words 33554432 words 16777216 words
字数代码 32000000 32000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32MX8 32MX8 16MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSSOP66,.46 TSSOP66,.46 TSSOP66,.46
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192
座面最大高度 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm
自我刷新 YES YES YES
连续突发长度 2,4,8 2,4,8 2,4,8
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A
最大压摆率 0.21 mA 0.19 mA 0.21 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
Base Number Matches 1 1 1
一首老歌 -- 得意的笑
好像最近的生活节奏比较快, 弦绷得比较紧. 想起一首老歌, 有段时间很喜欢它的歌词. 凡事别太钻牛角尖, take it easy.... :loveliness: 人生本来就是一出戏 恩恩怨怨何必太在意 名 ......
shuangshumei 聊聊、笑笑、闹闹
请问RLink和STICK有命令行接口吗?
我们要在产品线上大量烧写MCU(使用RLink和STICK),软件工具是STVP。 因为量大,STVP显示的烧写结果不能很醒目的提示操作员,人在惯性下很容易把烧写不成功的产品放行,而且每次更换器 ......
dangl stm32/stm8
诚聘嵌入式软件工程师
猎头职位【上海】 岗位职责: 1.移植核心算法到嵌入式芯片平台,保证算法效果的一致性; 2.根据嵌入式芯片的体系结构特性对算法进行异构设计 3.最大化利用嵌入式芯片的运算能力,深度优化核 ......
ff318421749 求职招聘
sim300模块,1块钱起拍!
132589 132590 132591 东西是二手,放那里之前是好的,未受潮等。 1元底价,加价幅度2元。谁出最高给谁。数量一块。邮费实收。...
dontium 淘e淘
【平头哥RVB2601创意应用开发】基于阿里云的温湿度监控系统
一、项目背景 通过农业物联网产品为6000万大棚种植户节省30%人工,提升20%收益。中国是世界上最大的大棚种植国家,但种植方式还停留在纯人工的传统模式上,尤其控温类操作,极其耗时。随着大 ......
zhengyad 玄铁RISC-V活动专区
nRF24L01资料
nRF24L01资料...
gen1005 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 573  1640  2147  1355  411  6  17  27  24  9 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved