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随着结合类比与混合讯号的设计复杂度不断提升，加上导入先进制程节点的变异性不断提高，MentorGraphics指出，这些都可能危及混合讯号芯片的良率、性能和生命周期。未来五年内，芯片设计领域需要提出全新的技术和方法学，以因应这些变革。MentorGraphics深次微米(DSM)部门营销总监LindaFosler指出，未来五年类比混合讯号的产品设计趋势将锁定几个重点：1.自动...[详细]

周三傍晚时分，台积电位于南科的18A先进芯片制造工厂，意外遭遇了高达90%的电压下降事件。尽管官方很快出面澄清生产并未停滞，但在此期间，外界还是担心供电不稳或导致数百万美元的晶圆报废。昨晚，有关“台积电南科工厂停电”的小道消息开始在业界流传。联合新闻网报道称，这次也是该芯片制造工厂遭遇的最严重压降事件之一。若芯片生产如业内人士所预测的那样被中断，则台积电将不得不报废当时正在处...[详细]

SIA表示，全球半导体销售额2022年达到创纪录的5735亿美元，比2021年的5559亿美元增长3.2%。第四季度的销售额为1302亿美元，同比下降14.7%，环比下降7.7%。SIA首席执行官表示：“全球半导体市场在2022年经历了显着的起伏，年初的销售额创历史新高，随后在今年晚些时候出现周期性低迷，尽管市场周期性导致销售额出现短期波动。但宏观经济条件下，半导...[详细]

日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体，使用X射线衍射可观察到其具有手性晶体结构。该技术方案有望加速对新型奇异超导材料的发现和理解。相关论文发表在最新一期《美国化学会杂志》上。将非手性超导材料和手性非超导材料以不同的元素比例组合在一起，以产生具有两者性质的新化合物。图片来源：东京都立大学科学...[详细]

来自杜克大学和英特尔的科学家们提出了一种保持电子产品高性能的新机制：用弹跳水滴填充内部空间。这听起来像是一个愚人节的笑话，但研究人员说，这样的系统可以通过有机地瞄准热点进行散热，来保持电子产品高性能全速运行。科学家们在“应用物理学杂志”（AppliedPhysicsLetters）上论文所述的技术，受到蝉类超疏水翅膀的启发，这种翅膀自然会排斥水分，当两只小水滴碰撞在蝉翼上时，它们连在一起形...[详细]

在发布会结束后不久，苹果的芯片主管JohnySrouji和全球产品市场副总PhilSchiller就接受了Mashable编辑LanceUlanoff的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发A11芯片中的核心技术，当时搭载A8芯片的iPhone6和iPhone6Plus才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改...[详细]

应用材料(AppliedMaterials,Inc.)和东京威力科创(TokyoElectron)的合并传遭大陆商务部抽案，恐使合并时程往后延。市场情报公司Dealreporter引述知情人事消息报导指出，两大半导体设备厂的合并案遭大陆工业和信息化部强力反对，其合并申请文件在截止日前已自商务部官方网站(Mofcom.gov)撤除，不过东京威力科创目前还不打算打退堂鼓。有...[详细]

1月30日下午，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约仪式在管委会多功能厅举行。市政府副市长王文松出席了签约仪式并致辞。 参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。本次参加集中签约仪式的项目呈现出科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著等特点，全部达产运营后将壮大合...[详细]

证券时报网11月09日讯商务部9日召开例行发布会。有记者提问高通博通有意进行巨额合并，半导体行业又是中国重要的战略性行业，商务部是否会进行长时间审查，并在审查中注重保护中国企业。商务部发言人高峰对此回应说，从目前掌握的资料看，该项交易目前仍处在磋商阶段，根据反垄断法，交易一旦达成，如果满足法定条件，就应该向商务部申报经营者集中审查。高峰强调，我国始终坚持内外资企业一致的原则，反垄断审查的...[详细]

是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术（譬如5G和自动驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]

亚德诺(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高速、高压侧N信道MOSFET驱动器--LTC7000/-1，该组件可操作于高达150V的电源电压。其内部充电泵全面强化外部N信道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω闸极驱动器，能以非常短的转换时间驱动大闸极电容MOSFET，因此非常适合高频开关及静态开关应用。该组件可在3.5V至135V(150VP...[详细]

据中国贸易救济信息网消息显示，7月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。据悉，6月21日，中国台湾联发科公司（MediaTekInc.ofTaiwan）、联发科美国公司（MediaTekUSAInc.ofSanJose,California）向美国ITC提出337立案调查申请，指控10家企业对美出口、在美进口和在美销售的该产...[详细]

随着Ryzen处理器和Vega图形芯片的推出，AMD在2017年开始高调起来。今天，该公司宣布将在2018年推出更多速度更快的处理器和性能更强大的图形芯片，这些芯片包括加速处理单元(APU)，或搭配Ryzen处理器和RadeonVega图形芯片的桌面芯片。今年4月份，AMD还计划推出完整系列的Ryzen移动APU以及第二代Ryzen桌面中央处理器(CPU)。此举可能主要针对其竞争对手英特尔，后...[详细]

    “我们的创新，不是为了创新而创新，（海康）内部所有的产品，所有的解决方案，都是实实在在在创新的，但创新一定要和客户的需求结合起来。”　　一家公司从创立到登顶行业全球第一的位置需要多久？海康威视给出的答案是：15年。　　这家2001年创建于钱塘江畔的中国安防企业，自2007年进入全球知名的工业媒体《安全&自动化》杂志公布的全球安防50强榜单以来，每年的排位都在前移。2016年，...[详细]

在美国举行的先进光刻技术研讨会(SPIE)上，应用材料公司的高级副总裁，GiladAlmogy认为，预测由于IC需求变化推动的摩尔定律将同样适用于光伏(PV)市场。回顾集成电路40年的发展历史，摩尔定律预测了供应商，每经过12-18个月，芯片上晶体管的数量增长1倍，显然它不可能预测需求方的变化，即市场的变化。但是，由于晶体管数量成倍的增加，导致成本下降，继而IC的价格下降。而价格下降，...[详细]