CAT93C46RZD4I-GT3,CAT93C46RZD4I-GT3 pdf中文资料,CAT93C46RZD4I-GT3引脚图,CAT93C46RZD4I-GT3电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CAT93C46RZD4I-GT3

CAT93C46RZD4I-GT3: 产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, 3 X 3 MM, GREEN, MO-229, TDFN-8; 产品类别存储存储; 文件大小518KB，共16页; 制造商Catalyst; 官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/; 标准

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CAT93C46RZD4I-GT3概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, 3 X 3 MM, GREEN, MO-229, TDFN-8

CAT93C46RZD4I-GT3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SON
包装说明	HVSSON, SOLCC8,.12,25
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
备用内存宽度	8
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-XDSO-N8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X16
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVSSON
封装等效代码	SOLCC8,.12,25
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

CAT93C46RZD4I-GT3相似产品对比

	CAT93C46RZD4I-GT3	CAT93C46RYI-1.8GT3	CAT93C46RWI-1.8GT3	CAT93C46RZD4I-1.8GT3	CAT93C46RVI-1.8GT3	CAT93C46RLI-1.8G	CAT93C46RXI-GT3	CAT93C46RXI-1.8GT3
描述	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, 3 X 3 MM, GREEN, MO-229, TDFN-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, GREEN, TSSOP-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, 3 X 3 MM, GREEN, MO-229, TDFN-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, GREEN, EIAJ, SOIC-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, GREEN, EIAJ, SOIC-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SON	SOIC	SOIC	SON	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	HVSSON, SOLCC8,.12,25	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	HVSSON, SOLCC8,.12,25	SOP, SOP8,.25	DIP,	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.5 MHz	0.25 MHz
JESD-30 代码	S-XDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-XDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSSON	TSSOP	SOP	HVSSON	SOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	2.5 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	-	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
长度	3 mm	4.4 mm	4.9 mm	3 mm	4.9 mm	9.271 mm	-	-
封装等效代码	SOLCC8,.12,25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOLCC8,.12,25	SOP8,.25	-	SOP8,.25	SOP8,.25
电源	3/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	-	2/5 V	2/5 V
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	-	0.003 mA	0.003 mA
宽度	3 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm	3.9 mm	7.62 mm	-	-
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	-	SOFTWARE	SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-
厂商名称	-	Catalyst	Catalyst	Catalyst	-	-	Catalyst	Catalyst

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