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 三星10纳米工艺技术公告：全球领先的三星电子先进的半导体元器件技术正式宣布，其第二代10纳米(nm)FinFET工艺技术，10LPP(LowPowerPlus)已经合格并准备就绪用于批量生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着3DFinFET结构的进一步增强，与具有相同面积缩放的第一代10LPE(低功耗早期)工艺相比，10LPP允许高达10%的性能或15%的功耗。去年1...[详细]

　万盛股份进军集成电路业引关注　　□本报记者官平徐金忠　　在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。　　6月21日，在公司重大资产重组媒体说明会上，万盛股份董事长高献国表示，本次交易完成后，公司不会退出原有主业，将形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局，两大主业将相对独立运行。将巩固现有业务的竞争优势，同时大...[详细]

根据证券时报网的报道，工信部5月2日发布1-3月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年Q1，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。3月份，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速同比回落3.3个百分点。以下为电子信息制造业的具体产量：生产集成...[详细]

事件：根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求，拟由公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡发展共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）。1）公司于2017年10月，已与无锡市政府、中环股份签署了《战略合作协议》：中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台，建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。2）本次投资...[详细]

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效...[详细]

最近一两年来，芯片市场的热闹有从细分、垂直的圈子向整个大社会场景发酵的迹象。备受各界关注的高通发垄断案，国家大基金的成立，以及展讯、锐迪科等私有化等等，都意味着这个行业的热度在快速上升。这里面既有芯片产业从欧美、日韩向中国大陆进行梯度产业转移的市场大势，也有中国信息产业界对缺芯少屏这一产业桎梏的突围情愫。无论从哪个角度来看，在中国芯片业本轮纵横捭阖中，展讯都是一家值得更多笔墨的...[详细]

EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，“EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快”。ASML2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

日前，GlobalFoundries官方发布博客，介绍了公司在6G领域的进展，与大学共同开发先进的技术，通过FDX、RFSOI和SiGe等工艺，帮助实现6G前沿研究的突破。过去，半导体公司的演进方向是花费大量的时间和精力寻找将半导体器件缩小的方法，因为缩放产生了显着更高的性能，从而打开了许多新的应用。但是，该行业近几十年来取得的进步带来了许多已经非常强大的技术平台，并且经济高效地为...[详细]

SK集团（SKGroup）表示将收购乐金Siltron（LGSiltron）剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团（SKGroup）的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。今年1月份，SK曾以6,200亿韩元收购LG所拥有的LGSiltron51%的股份。LGSiltron是制造半导体芯...[详细]

7月7日晚间消息，IC芯片B2B电商平台科通芯城今天向港交所提交首次公开募股(IPO)申请，股票代号为00400，IPO定价区间为每股3.20至4.48港元，最多募集15.40亿港元。该公司股票将于2014年7月8日至11日公开发售，7月18日正式挂牌交易。科通芯城此次发售3.438亿股，国际发售3.0942亿股。超额配股权最多为5157万股，相当于初步发售股份的15%。...[详细]

《纽约时报》近日刊文称，由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能的提升越来越困难，于是一些计算科学家开始研究如何依靠新的算法和电路设计让现有芯片的性能完全发挥出来。以下为文章全文：阿里法尔哈迪（AliFarhadi）手心里拿着一部价值5美元的树莓派电脑，他的研究团队刚刚往这部微型电脑植入了一项强大的程序，使其可以识别上万种物体。为此，他兴奋不已。法尔哈迪博士是艾伦人工智能研究所（t...[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

联发科公司日前宣布，去年11月份宣布的8500万美元收购Intel旗下电源芯片的交易告吹，双方共同合意中止交易，但没有说明什么原因。联发科强调，上述相关变动对公司无重大影响，也不影响目前双方其他商务合作。2020年11月份，联发科宣布，拟斥资8500万美元从Intel手中买其旗下Enpirion电源管理芯片产品线。联发科当时指出，此次并购完成后，将拓展公司产品线，提供使用在F...[详细]

   资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]