Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYB15T2G402C2F-25F

文档预览

HYB15T2G402C2F-25F: 产品描述DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA63, GREEN, PLASTIC, FBGA-63; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共53页; 制造商QIMONDA; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

HYB15T2G402C2F-25F概述

DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA63, GREEN, PLASTIC, FBGA-63

HYB15T2G402C2F-25F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA63,9X11,32
针数	63
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B63
长度	12.5 mm
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	63
字数	536870912 words
字数代码	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C
最低工作温度
组织	512MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA63,9X11,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
座面最大高度	1.36 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	4,8
最大待机电流	0.026 A
最大压摆率	0.31 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.45 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8.5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

July 2008

H Y B 15 T 2G 402C 2 F

H Y B 15 T 2G 802C 2 F

2 - G b i t D u a l D i e D o u b l e - D a t a - R a t e - T w o SD R A M

DDR2 SDRAM

EU RoHS Compliant Products

Internet Data Sheet

Rev. 1.00

HYB15T2G402C2F-25F相似产品对比

	HYB15T2G402C2F-25F	HYB15T2G402C2F-3S	HYB15T2G402C2F-2.5	HYB15T2G802C2F-25F	HYB15T2G802C2F-3S	HYB15T2G802C2F-2.5
描述	DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA63, GREEN, PLASTIC, FBGA-63	DDR DRAM, 512MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA63, GREEN, PLASTIC, FBGA-63	DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA63, GREEN, PLASTIC, FBGA-63	DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA63, GREEN, PLASTIC, FBGA-63	DDR DRAM, 256MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA63, GREEN, PLASTIC, FBGA-63	DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA63, GREEN, PLASTIC, FBGA-63
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA63,9X11,32	LFBGA, BGA63,9X11,32	LFBGA, BGA63,9X11,32	LFBGA, BGA63,9X11,32	LFBGA, BGA63,9X11,32	LFBGA, BGA63,9X11,32
针数	63	63	63	63	63	63
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns	0.45 ns	0.4 ns	0.4 ns	0.45 ns	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz	333 MHz	400 MHz	400 MHz	333 MHz	400 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63
长度	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	4	4	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	63	63	63	63	63	63
字数	536870912 words	536870912 words	536870912 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words
字数代码	512000000	512000000	512000000	256000000	256000000	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C
组织	512MX4	512MX4	512MX4	256MX8	256MX8	256MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA63,9X11,32	BGA63,9X11,32	BGA63,9X11,32	BGA63,9X11,32	BGA63,9X11,32	BGA63,9X11,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	1.36 mm	1.36 mm	1.36 mm	1.36 mm	1.36 mm	1.36 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8
最大待机电流	0.026 A	0.026 A	0.026 A	0.026 A	0.026 A	0.026 A
最大压摆率	0.31 mA	0.294 mA	0.31 mA	0.31 mA	0.294 mA	0.31 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm	8.5 mm
厂商名称	-	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA

推荐资源

低噪声放大器在射频测试测量中的应用: 低噪声放大器除了用于接收机的信号放大以外，在测试和测量中也经常用到。以下列举了一些低噪声放大器在射频测试和测量中的典型应用。一、用于电磁环境测量电磁环境测量是 ......; bjhyyq 测试/测量

迷你显示屏RoboPeak Mini USB Display发布啦~: 支持树梅派、Cubieboard、pcDuino等MiniPC的USB迷你显示屏RoboPeak Mini USB Display发布啦~只需要一条usb线，就能作为miniPC的标准显示器用，你的路由器也能用，还支持触摸！ http://www. ......; qinkaiabc DIY/开源硬件专区

今天我又想起了我的觸摸板: 今天正在焊板子的時候，突然想起了我的觸摸板，手里拿著元件腳當錫線，鉻鐵燙了半天沒反映，等到手被燙疼了才發現不對勁。 :funk:我的觸摸板子啊，什么時候可以到啊？可以追蹤快遞信息嗎?...; lucky_jeck 微控制器 MCU

arm学习: 请问怎么学习arm？我是和51一起学的。。这样可以吗？...; longlianxi ARM技术

Popmetal ubuntu系统实现jpeg硬解例子: 一、下载、烧写ubuntu固件固件地址： http://chipsparkssssssss.com/download/fi ... opMetal_20150706.7z 烧写工具： http://chipsparkssssssss.com/download/fi ... ool_Release_v2.3.7 ......; 穿prada的008 Linux开发

多层板PCB设计教程完整版: PCB原理图...; linming123 模拟与混合信号

对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】 RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG 技术简介　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]
台湾松绑半导体面板赴大陆投资延后至9月

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
有关独立医学实验室市场的现状与分析

　　独立医学实验室的产生背景　　上世纪五六十年代，发达国家医学的发展进步给国民健康带来了福音，但也给社会带来了沉重的经济负担。美国尤为突出，为减轻国民负担，美国政府推出“合理利用资源减少医疗开支”的策略及一系列医疗体制改革进行干预，同时引入市场机制，加剧行业竞争，最终导致医学检验行业中以集约化为核心竞争力的医学独立实验室的产生。　　当时美国出现了一些小型的医学独立实验室，为医院提供医学检验...[详细]
基于LabVIEW的相关滤波器的设计与改进技术

1 引言　　在目前的测试领域中，越来越广泛地利用相关检测的方法进行滤波。利用相关滤波可以方便地从复杂的待测信号(包括有用信号、直流偏置、随机噪声和谐波频率成分等)中分离出某一特定频率的信号。在数字技术迅速发展以后，相关滤波也经常利用A/D板对信号采样后，在计算机中实现，成为数字滤波的一种形式。本文设计了一种实现相关滤波的方法，这是相关分析在测试技术中的一个典型应用。图l所示为相关滤波器的典型框...[详细]
安捷伦推出全新逻辑分析仪16900系列

安捷伦科技隆重推出了全新的模块化主机、四倍于当前业内存储器深度的全新逻辑分析模块，以及适用于PCI Express和Altera FPGA开发者的新应用附件，从而进一部丰富了安捷伦的逻辑分析仪产品线。计算机、通信、半导体、宇航和国防、汽车和无线行业的电子设计师不断进行越来越复杂的硬件设计，设计师要用逻辑分析仪验证和调试他们的设计。伴随着高速设计的新测试挑战，需要具备测试过程中不...[详细]
建伍首款PCM录音机采用欧胜编码解码器

2008 年 7 月，欧胜微电子宣布建伍 (KENWOOD) 第一款脉码调制录音 (PCM) 数字音频录音机—— MGR-A7 采用了欧胜 WM8985 编码解码器 (CODEC) 作为主要音频器件。该款时尚小巧的数字音频录音机可提供高品质 WAV 、 MP3 和 WMA （ Windows 多媒体音频）回放，并配置了 3 个麦克风，用于在不同场合下的完美声音录制。 ...[详细]
中央固定集控式方向盘可减少驾驶员受伤指数

中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实，在这种情况下发生正面撞击，会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害：在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中，驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多