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全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴技术或独特技术，从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示：“我们第...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月11日晚间消息，激进投资者ElliottManagement今日表示，高通严重低估了恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）的价值。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而ElliottManagement今日表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。　　ElliottManagement...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商，提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。 贸泽电子即日起开始供应ROBOTIS产品系列，包括控制器、伺服器以及配件，为专业机器人开发人员提供支持，帮助设...[详细]

凤凰科技讯据Digitimes北京时间10月12日报道，据台积电董事长张忠谋称，虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展，隐形障碍将逐步显现出来，对中国大陆半导体产业的发展产生不利影响，许多国家和地区在努力防止它们的先进技术流入中国大陆地区。在最近接受独家采访时，张忠谋向中国台湾地区媒体Digitimes表示，韩国、美国、日本和中国台湾地区的半导体厂商都清楚，未来中国大陆地区将成为半导体...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2015年4月6日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC和MentorGraphics已经达到在10nmEDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及AnalogFastSPICE(AFS)电路验证平台（包括AFSMega）已由TSMC依据最新版本的10n...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

18日，同济大学与润坤（上海）光学科技有限公司共同签署《技术专利转移协议》，将该校物理科学与工程学院王占山教授团队自主研发的“高性能激光薄膜器件及装置”6项发明专利授权转让，合同金额共计3800万元，是建校110年历史上最大额度的技术转移现金合同。值得关注的是，根据校内成果转移转化实施细则，研发团队将获得此次转让收益的85%，这在本市高校已经实行的相关激励政策中堪称新高。了解整个研发和转移...[详细]

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。ICInsights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一...[详细]

三星明年拟强攻晶圆代工，但此时全传出三星因7奈米制程开发进度落后台积电（2330），可能因此痛失大客户高通的订单。日经新闻周五引述产业消息报导指出，台积电有望抢回高通部份调制解调器与处理器芯片订单，这将使三星在2018年还没开始就先输在起跑点上。报导指出高通搭档台积电，计划赶在明年上半年推出新型调制解调器芯片。除此之外，高通研发下一代骁龙855行动处理器，明年底也是交由台积电操刀，且...[详细]

【新竹讯】力旺电子2022年再度荣获台积电开放创新平台OIP年度合作伙伴奖，成为嵌入式内存IP的获奖者。年度OIP合作伙伴奖旨在表彰如力旺电子等台积电开放创新平台(OIP)生态系统合作伙伴，在过去一年中在新一代系统单芯片(SoC)和3DIC设计支持方面的卓越表现。迄今为止，力旺电子已布建约700个硅智财IP在台积电的技术平台上。其中，安全OTP解决方...[详细]

根据eetimes的报道，台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片，并将于明年4月开始风险试产(riskproduction)采用完整EUV的5nm工艺。根据台积电更新的数据显示，其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升，但芯片速度无法再以其历史速度推进。为了弥补这一点，台积电更新其开发中用于加速芯片间互连的六种封装技术。此外，台积...[详细]

中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下...[详细]

    据路透社报道，芯片制造商博通周五在一份声明中表示，针对该公司对另一家芯片制造商高通发起的规模达1030亿美元的敌意收购，美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求该公司提供相关信息。FTC此举可能表明，对这起收购的反垄断审查正在强化。　　FTC的审查，是美国《哈特-斯科茨-罗迪诺法案》所规定的反垄断程序的一部分，旨在审查潜在的反垄断并购交易。FTC的网站称，FTC和美国司法部审查的绝大部分...[详细]

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原今(22)日表示，旗下多功能打印机（MFP）解决方案自10年前推出以来广受采用，截至目前，已赢得超过50项ASIC专案，出货年均复合成长率(CAGR)高达38%。智原MFP解决方案包含低功耗低漏电之元件库与存储器、可动态电压调节频率的SoC平台并搭载IP子系统和智原自有的系统控制单元；亦运用低功耗ASIC设计实现方法与IP客制化服务，进而优化每个MFP专案芯...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]