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    今（28）日，华润（重庆）有限公司挂牌成立。首席记者佘振芳摄　　华龙网12月28日16时31分讯（首席记者佘振芳）重庆支柱产业又添助力。今（28）日，微电子（重庆）有限公司挂牌成立，并与重庆市政府签署战略合作备忘录，未来将打造中国功率半导体研发制造基地。　　11月6日，经国务院国资委批复，同意将中航航空电子系统有限责任公司所持中航（）微电子有限公司股权划转给华润微电子控股有限公...[详细]

台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米；目前则已进入研发10纳米制程的新世代。从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50％，今年第二季...[详细]

5月20日消息，中国科学院研究在铁电材料中发现极化布洛赫点（Blochpoint），是矢量场中的“奇点”，其周围的矢量朝向空间中的各个方向。该发现是继通量全闭合阵列、半子晶格、周期性电偶极子波之后，研究团队在有关铁电材料拓扑畴结构方面的又一项重要突破。相场模拟预测上电极厚度的变化导致半子向布洛赫点转变(a-e)；(f,g)两种布洛赫点的局域极化结构；(h)布洛赫点的位置随...[详细]

近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。断供材料是用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，由于韩国半导体产业有关材料方面对日有很强的依赖性，因此出口限制将带来较大的打击。反观随机进入紧急状态的韩...[详细]

　处理器厂威盛昨（16）日宣布，将与大陆官方背景的上海联和投资公司，共同设立资本额达2.5亿美元的合资公司，共同开拓大陆IC产业市场。据了解，威盛希望藉由此一合资项目，以其「威盛中国芯」品牌，抢占大陆低价行动装置内建芯片市场，并争取大陆工业计算机、数码机上盒、智能电网等标案。　威盛昨天发布重大讯息宣布，公司及旗下关系企业本于拥有IC设计专业及营销团队的基础，有意寻求大陆地区合作伙伴，以取...[详细]

有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]

全球最大的加密货币矿机生产公司，全球十大和中国第二大的芯片设计公司比特大陆于今日正式向港交所递交了招股书，传闻已久的上市成为现实。在招股书中，比特大陆的净利润在2017年达到了7.014亿美元，经调整后净利润为9.53亿美元。对比其2015和2016年的净利润同比增长600%以上。而2018年上半年比特大陆收入达28.46亿美元，同比2017年同期的2.76亿美元同比增长936...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

   国民技术（300077）8月7日晚间公布2012年半年度报告，报告期内，公司实现营业总收入2.3亿元，同比下降26.07%；归属于上市公司股东的净利润3092.47万元，同比下降47.51%；基本每股收益0.11元。　　此外，由于USBKEY安全主控芯片产品竞争加剧，销售收入和利润总额可能同比下滑；移动支付产品和通讯产品的销售收入预计在三季度仍难以弥补USBKEY安全主控芯片的销售收入下...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异构芯片整合商机。其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元（逾新台币31亿元）。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异构整合订单最大客户就是苹果，...[详细]

美国又打出一套七伤拳。刚刚，美国商务部工业安全署（DepartmentofCommerce,BureauofIndustryandSecurity,BIS），出台了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架，同时将开始对这些新兴技术的出口管制面向公众征询意见。征询意见的开始时间就在美国当地11月19日，也就是北京时间今天晚间，截止时间则是12月19日。该框架...[详细]

泛林集团计算产品部副总裁DavidFried博士：晶体管与IC架构的未来泛林集团计算产品部副总裁DavidFried接受了行业媒体SemiconductorEngineering(SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。Q1：数十年来，集成电路微缩一直是芯片制造行业推进设计进步的手段。但是，与之相关的成本一直在攀升，...[详细]

2010年，小批量分销商过得如何？请看e络盟的年终盘点及2011年展望供应商与库存供应商在2010年，e络盟先后加强了与ADI、泰科电子和Molex的合作；同时e络盟与RECOM的合作为用户提供了更好的AC/DCLED解决方案及产品，与国巨的全球协议可为设计工程师提供500种新型无源设备产品线。此外还有扩展了与Multicomp、Pro-Power、Tenma和Dura...[详细]

海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(DoosanElectro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP(ModifiedSemi-AddictiveProcess)...[详细]