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ISD33120PD

产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 125.7s, CMOS, PDIP28
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB,共30页
制造商Nuvoton(新唐科技)
官网地址http://www.nuvoton.com.cn/hq/
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ISD33120PD概述

Speech Synthesizer With RCDG, 125.7s, CMOS, PDIP28

ISD33120PD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
端子数量28
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3 V
认证状态Not Qualified
最长读取时间125.7 s
最大压摆率40 mA
表面贴装NO
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

ISD33120PD相似产品对比

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描述 Speech Synthesizer With RCDG, 125.7s, CMOS, PDIP28 Speech Synthesizer With RCDG, 124.4s, CMOS, PDSO28 Speech Synthesizer With RCDG, 125.7s, CMOS, PDSO28 Speech Synthesizer With RCDG, 188.5s, CMOS, PDIP28 Speech Synthesizer With RCDG, 188.5s, CMOS, PDIP28 Speech Synthesizer With RCDG, 188.5s, CMOS, PDSO28 Speech Synthesizer With RCDG, 157.1s, CMOS, PDSO28 Speech Synthesizer With RCDG, 157.1s, CMOS, PDSO28 Speech Synthesizer With RCDG, 155.5s, CMOS, PDSO28 Speech Synthesizer With RCDG, 157.1s, CMOS, PDSO28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.4 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP TSSOP DIP DIP SOP TSSOP TSSOP TSSOP SOP
封装等效代码 DIP28,.6 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.4 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 125.7 s 124.4 s 125.7 s 188.5 s 188.5 s 188.5 s 157.1 s 157.1 s 155.5 s 157.1 s
最大压摆率 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
表面贴装 NO YES YES NO NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.55 mm 0.55 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -
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