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ISD1110SY

产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 10s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小283KB,共32页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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ISD1110SY概述

Speech Synthesizer With RCDG, 10s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28

ISD1110SY规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.4
针数28
Reach Compliance Codeunknown
应用CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度17.93 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量28
片上内存类型EEPROM
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
最长读取时间10 s
座面最大高度2.64 mm
最大压摆率30 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.52 mm
Base Number Matches1

ISD1110SY相似产品对比

ISD1110SY ISD1112P ISD1112X ISD1112PY ISD1112S ISD1110PY
描述 Speech Synthesizer With RCDG, 10s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 Speech Synthesizer With RCDG, 12s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 Speech Synthesizer With RCDG, 12s, CMOS, DIE-28 Speech Synthesizer With RCDG, 12s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 Speech Synthesizer With RCDG, 12s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 Speech Synthesizer With RCDG, 10s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合 不符合 符合
零件包装代码 SOIC DIP DIE DIP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6 DIE, DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
应用 CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-XUUC-N28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
片上内存类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
最高工作温度 70 °C 70 °C 50 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIE DIP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 10 s 12 s 12 s 12 s 12 s 10 s
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
长度 17.93 mm 36.83 mm - 36.83 mm 17.93 mm 36.83 mm
封装等效代码 SOP28,.4 DIP28,.6 - DIP28,.6 SOP28,.4 DIP28,.6
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
座面最大高度 2.64 mm 4.83 mm - 4.83 mm 2.64 mm 4.83 mm
最大压摆率 30 mA 30 mA - 30 mA 30 mA 30 mA
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
宽度 7.52 mm 15.24 mm - 15.24 mm 7.52 mm 15.24 mm
厂商名称 - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) -

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