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NC7SV08L6X: 产品描述IC GATE AND 1CH 2-INP 6MICROPAK; 产品类别逻辑逻辑; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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NC7SV08L6X概述

IC GATE AND 1CH 2-INP 6MICROPAK

NC7SV08L6X规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	VSON, SOLCC6,.04,20
制造商包装代码	127EB
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
Samacsys Description	ON Semiconductor NC7SV08L6X, 2-Input AND Logic Gate, 0.9 → 3.6 V, 6-Pin MicroPak
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-N6
JESD-609代码	e4
长度	1.45 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.002 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装等效代码	SOLCC6,.04,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	14.6 ns
传播延迟（tpd）	14.6 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	0.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.9 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Gold (Ni/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm

NC7SV08L6X相似产品对比

	NC7SV08L6X	NC7SV08P5X	NC7SV08FHX
描述	IC GATE AND 1CH 2-INP 6MICROPAK	Logic Gates 2-Input AND Gate	IC GATE AND 1CH 2-INP 6MICROPAK2
Brand Name	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	VSON, SOLCC6,.04,20	SC-88A, SC-70, 5 PIN	VSON, SOLCC6,.04,14
制造商包装代码	127EB	419AC	517DP
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week
Samacsys Description	ON Semiconductor NC7SV08L6X, 2-Input AND Logic Gate, 0.9 → 3.6 V, 6-Pin MicroPak	Logic Gates 2-Input AND Gate	Logic Gates TinyLogic ULP-A 2-Input AND Gate
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-N6	R-PDSO-G5	S-PDSO-N6
JESD-609代码	e4	e3	e4
长度	1.45 mm	2 mm	1 mm
负载电容（CL）	30 pF	30 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.002 A	0.002 A	0.002 A
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	1	1	1
输入次数	2	2	2
端子数量	6	5	6
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	TSSOP	VSON
封装等效代码	SOLCC6,.04,20	TSSOP5/6,.08	SOLCC6,.04,14
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	14.6 ns	14.6 ns	14.6 ns
传播延迟（tpd）	14.6 ns	14.6 ns	14.6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO
座面最大高度	0.55 mm	1.1 mm	0.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Gold (Ni/Au)	Tin (Sn)	Nickel/Palladium (Ni/Pd)
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.35 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm	1.25 mm	1 mm

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