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HC5526CM: 产品描述TELECOM-SLIC, PQCC28; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小715KB，共2页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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HC5526CM概述

TELECOM-SLIC, PQCC28

HC5526CM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1; 3
负电源额定电压	-5 V
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	COMMERCIAL
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	SLIC
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

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HC5526CM相似产品对比

	HC5526CM	HC5526CP	HC5526IP	HC5526IM
描述	TELECOM-SLIC, PQCC28	TELECOM-SLIC, PDIP22	TELECOM-SLIC, PDIP22	TELECOM-SLIC, PQCC28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-PDIP-T22	R-PDIP-T22	S-PQCC-J28
湿度敏感等级	1; 3	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
负电源额定电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	22	22	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES
电信集成电路类型	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	NOT SPECIFIED	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	-	e0	e0

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