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对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEESpectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？付斌｜编辑电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品地心之旅：到地下20千米获取能源...[详细]

索尔维和艾格鲁签署SolefPVDF长期供应协议，该材料可用于半导体超纯水管道系统新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。2023年8月11日，佐治亚州阿法乐特全球高性能聚合物和复合材料的领导者索尔维(Solvay),近日与长期合作伙伴艾格鲁(Agru)签署了一项价值数百万欧元的高纯度Solef聚偏氟乙烯(PVDF)材料供应协议。艾格鲁是工程聚合物应...[详细]

近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)今日公布了本年度贸泽卓越表现奖获奖名单，并于8月7日举行了颁奖典礼，以表彰贸泽制造商合作伙伴中表现突出的个人，他们以卓越的成绩与合作精神为贸泽的全球分销活动和新产品引入(NPI)提供了大力支持。贸泽卓越表现奖的评选标准主要包括以下五项：协助推广贸泽分销产品、与贸泽团队建立战略合作关系、与贸泽合作推出新品、用创意方案帮助提升贸泽及贸泽供...[详细]

专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商，提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子即日起开始供应ROBOTIS产品系列，包括控制器、伺服器以及配件，为专业...[详细]

电子网消息，据郑州日报报道，7月27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。对项目的启动建设，郑州市长程志明表示热烈...[详细]

位于威尔士的外延晶圆代工厂和基板制造商IQE日前表示，其位于Newport的代工厂已经为第二大客户开始生产垂直腔面发射激光器（VCSEL），为Android供应链提供服务。此外，还有更多客户处于资格认证的高级阶段。该公司补充说，Newport代工厂的性能数据已经超过了公司之前的水平，目前正在有几项新项目进行长期可靠性测试。目前，IQE与其最大的VCSEL客户延长了合同期，将现有合同延长至202...[详细]

三星电子使尽手段，处心积虑想当晶圆代工第二，不料三星的扩产计划，据传在南韩踢到铁板，新厂所在地的政府拒发执照，可能无法如期开工。韩媒Pulse27日报导，三星拟斥资6兆韩圜（约53亿美元）在南韩华城（Hwaseong），打造18号线晶圆代工厂。新厂原订11月动工、2019年下半落成启用。18号线厂将装设极紫外光微影设备（EUV），是7奈米以下制程的重要工具。目...[详细]

CSEM的研究人员结合微型摄影机与配备蓝牙发射器的微控制器，打造出低功耗的视觉封装系统，并透过其机器学习演算法，可实现即时脸部侦测与识别...瑞士电子与微技术中心(CESM)的研究人员开发出高效率的机器学习演算法，并用于设计出一款仅有几立方公分的低功率即时脸部侦测与识别摄影机系统。研究人员将这款经概念验证的系统称为“视觉封装”(Vision-In-Package；VIP)系统，整合了摄影机系...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]

环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，在看好大陆市场下，于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业，提升在8英寸市占率和整体营运绩效。目前全球硅晶圆供给方面，12英寸硅晶圆月产能约550~560万片，一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面，全球每年约以复合成长率3%~5%成长，预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下，月需求增至600万片左右，预计晶圆报价...[详细]

　　□本报记者陈莹莹　　全国人大代表、中国工程院院士邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市“绿色通道”。　　他建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；...[详细]

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容使用CoventorSEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经用于后道工序(BEOL)中，以减少金属互...[详细]

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与...[详细]

    中证网讯（实习记者蔡添娇）华天科技7月14日晚发布公告称，其子公司华天西安拟将其在建的集成电路产业孵化基地以13,500万元转让给西安华泰。因西安华泰是华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司，本次交易构成关联交易。　　公告称，华天西安为集中更多的资源发展集成电路封测产业，故将其在建工程转让给西安华泰，由西安华泰负责孵化基地的建设和运营。公司表示此次交易不会对公司20...[详细]