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电子网消息，据台湾经济日报报道，大陆积极发展内存产业，但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线，在政策与时间压力下，反而凸显台厂扮演关键少数的重要性，业界分析台厂未来势必成为大陆首要争取合作的对象。大陆的内存产业，目前形成紫光集团、合肥睿力及福建晋华等三大势力，但在美光发动司法调查，紧盯三大厂窃取专利和营业秘密行为后，日前紫光已表态未来将朝自主研发前进。另合肥睿力由前华亚科副总刘大维主导的团队...[详细]

新浪美股北京时间5月1日共同网讯，日本松下公司4月30日发布消息称，美国子公司受到美司法部和美证券交易委员会（SEC）基于“海外反腐败法”等的调查，就向当局支付2.806亿美元罚款达成了协议。美国当局以涉嫌向外国政府相关人士行贿等为由，展开了调查。　　该子公司是美国松下航空电子（位于加利福尼亚州），生产面向飞机的影像设备等，向各国航空公司出售。　　松下5月1日发表声明称，“此次罚款的资...[详细]

　　汤森路透《2016全球创新报告》(以下简称《报告》)新鲜出炉。作为全球创新活动的领先指标，《报告》显示，BOE(京东方)成为2015年半导体领域全球第二大创新公司。第二大?是的，你没有看错，有图有真相：　　不过，这并不是BOE(京东方)第一次上榜，在汤森路透去年发布的《开放的未来：2015全球创新报告》中，BOE(京东方)已经跻身前三，是半导体材料及工艺子领域前5位的全球创新机构，是...[详细]

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]

全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。 半导体企业收购交易整体受阻CanyonBridge的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS)在国家安全方面的担忧。然而，虽然距首次接触该委员会...[详细]

6月20日消息，从上海交通大学官方公众号获悉，上海交通大学研究团队首次在单晶石墨烯中观测到电子掺杂情况的超导电性，相关成果发表于Nature。超导这一宏观量子现象最早由荷兰科学家H.K.Onnes于1911年在研究汞在低温下的电学输运性质时被首次观察到，是凝聚态物理学中里程碑式的发现之一。上海交通大学的该项研究对于理解晶体石墨烯及转角石墨烯系统的超导机理，设计制备基于...[详细]

EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的...[详细]

在高通裁员消息曝光之前不久，该公司才因为美国商务部禁止其在七年内销售晶片给中兴(ZTE)而大受打击…在1月份宣布了削减成本计划的高通(Qualcomm)已经展开裁员，对象包括全职员工与临时员工，但裁员人数未透露。EETimes已经取得一位高通发言人确认，该公司的人员裁减已经开始，而此消息在稍早前也被Bloomberg、Reuters等媒体披露；该发言人在回覆EETimes询问的电...[详细]

4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 龙芯3号处理器半导体中国自研芯片：龙芯三号发布4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举...[详细]

意法半导体的BCD技术首次对独立芯片设计厂商开放，发现并支持创新的功率整合研发项目中国，2015年2月3日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)和CMP(CircuitsMultiProjets)宣布，通过CMP的硅制造代理服务(siliconbrokerage...[详细]

3月20-22日，电子设计创新大会（EDICONCHINA2018）在北京国家会议中心举行。在3月21日的GaN专家论坛中，Qorvo参与了今年主题为“GaN走向全球”的专家论坛。Qorvo大功率集成解决方案高级经理DavidShih在这个话题中，来自Qorvo的大功率集成解决方案高级经理DavidShih将与众多业内专家一起探讨了这些问题：在无线基础设施中GaN...[详细]

    目前汽车行业处于“辅助驾驶”和“半自动化”阶段，而“有条件的自动化”已有一定的技术储备，预计在2020年前后将迎来高级无人驾驶产业化高潮。有人甚至大胆预测，到2055年，人类开车上路或将受到限制，随处搭乘无人驾驶的新能源汽车将成为日常出行的常态。　　资本市场对此更为反应灵敏。根据不完全统计，2017年上半年无人驾驶领域公开的投融资及并购案例共32起，已知的投融资涉及金额超79亿元人...[详细]

“青海坚定不移打造千亿元新材料产业链，努力把集成电路产业做大做强，力争使我省集成电路材料产业发展走在全国前列。”5月24日，在由中国半导体协会、青海省经济和信息化委员会主办，国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司（以下简称：黄河公司）承办的“集成电路硅材料产业发展座谈会”上，青海省人民政府副省长王黎明表示。青海拥有国内第一条电子级多晶硅生产线，这条由黄河公司建成的生产线生产的“黄河水电多晶硅...[详细]

中国,2016年7月15日针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USBType-C和电力传输(PD，PowerDelivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USBType-C和电力传输(PD)...[详细]

随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据DeloitteConsulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导体元件（芯片）...[详细]