Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT18HTS51272CHY-53EXX

文档预览

MT18HTS51272CHY-53EXX: 产品描述DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200; 产品类别存储存储; 文件大小409KB，共23页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MT18HTS51272CHY-53EXX概述

DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200

MT18HTS51272CHY-53EXX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SODIMM
包装说明	DIMM,
针数	200
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200
JESD-609代码	e4
长度	67.75 mm
内存密度	38654705664 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	536870912 words
字数代码	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.8 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	30 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

2GB, 4GB (x72, DR) 200-Pin DDR2 SDRAM SOCDIMM

Features

DDR2 SDRAM SOCDIMM

MT18HTS25672CHY – 2GB

MT18HTS51272CHY – 4GB

Features

•

200-pin, small-outline clocked dual in-line memory

module (SOCDIMM)

•

Fast data transfer rates: PC2-4200 or PC2-5300

•

2GB (256 Meg x 72) or 4GB (512 Meg x 72)

•

Supports ECC error detection and correction

•

= V

DDQ

= 1.8V

•

DDSPD

= 3.0–3.6V

•

JEDEC-standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)

•

Differential data strobe (DQS, DQS#) option

•

4n-bit prefetch architecture

•

Multiple internal device banks for concurrent opera-

tion

•

Programmable CAS latency (CL)

•

Posted CAS additive latency (AL)

•

WRITE latency = READ latency - 1

•

Programmable burst lengths (BL): 4 or 8

•

Adjustable data-output drive strength

•

64ms, 8192-cycle refresh

•

On-die termination (ODT)

•

Serial presence detect (SPD) with EEPROM

•

Phase-lock loop (PLL) to reduce system clock line

•

Gold edge contacts

•

Dual rank, TwinDie™ (2COB) DRAM devices

•

C temperature sensor

Table 1: Key Timing Parameters

Speed

Grade

-667

-53E

Industry

Nomenclature

PC2-5300

PC2-4200

Data Rate (MT/s)

CL = 5

667

–

CL = 4

553

CL = 3

400

RCD

Figure 1: 200-Pin SOCDIMM (MO-274 R/C C)

Module height 30.0mm (1.18in)

Options

•

Operating temperature

–

Commercial (0°C

≤

+70°C)

–

Industrial (–40°C

≤

+85°C)

•

Package

–

200-pin DIMM (lead-free)

•

Frequency/CL

–

3.0ns @ CL = 5 (DDR2-667)

–

3.75ns @ CL = 4 (DDR2-533)

Notes:

Marking

None

-667

-53E

1. Contact Micron for industrial temperature

module offerings

2. CL = CAS (READ) latency.

(ns)

PDF: 09005aef8253e3ea

hts18c256_512x72ch.pdf - Rev. D 3/10 EN

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

MT18HTS51272CHY-53EXX相似产品对比

	MT18HTS51272CHY-53EXX	MT18HTS25672CHY-53EXX	MT18HTS51272CHIY-53EXX	MT18HTS51272CHIY-667XX	MT18HTS51272CHY-667XX	MT18HTS25672CHIY-53EXX	MT18HTS25672CHIY-667XX	MT18HTS25672CHY-667XX	MT18HTS51272CHY-53EA1
描述	DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	LEAD FREE, MO-274, SODIMM-200	DIMM,
针数	200	200	200	200	200	200	200	200	200
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	67.75 mm	67.75 mm	67.75 mm	67.75 mm	67.75 mm	67.75 mm	67.75 mm	67.75 mm	67.75 mm
内存密度	38654705664 bit	19327352832 bit	38654705664 bit	38654705664 bit	38654705664 bit	19327352832 bit	19327352832 bit	19327352832 bit	38654705664 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	200	200	200	200	200	200	200	200	200
字数	536870912 words	268435456 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words	536870912 words
字数代码	512000000	256000000	512000000	512000000	512000000	256000000	256000000	256000000	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	512MX72	256MX72	512MX72	512MX72	512MX72	256MX72	256MX72	256MX72	512MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm	30 mm
厂商名称	-	Micron Technology	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

推荐资源

单端15V输入电源的低噪声±12V电源电路图

win 8 下protel 99E添加封装库问题: 郁闷，我的系统是win 8 的，protel 99E 添加封装库老是提示“这不是标准的文件”，每次画板都得用导入的方法把自己的封装库放进去，不想装双系统，感觉换来换去的麻烦，各位有啥好点子吗 ...; dj狂人 PCB设计

多串口采集卡的设计思路: 现在市场上有很多多串口卡卖，但都必须借助PC为平台来使用，我想有一块多串口卡；其功能是在外部有一个25Hz的中断信号输入到多串口卡，此时几个串口同时录取数据，录取完成以后将几路的数据按 ......; shouyuxu 嵌入式系统

calibrate_delay 的头文件是什么: 嵌入式开发，Linux系统，是可以在驱动里面调用calibrate_delay 这个函数的吧不知道需要包含什么头文件...; haozi 嵌入式系统

高手支招：教你利用裸露焊盘为芯片散热: Q: 应用裸露焊盘有什么要留意?关键词：裸露焊盘/散热在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。使用裸露焊盘（ExposedPad）可以提高芯片的散热性能，还有助于优 ......; 赵玉田模拟电子

求推荐个移动硬盘: 挑花了眼，求各位老手推荐个硬盘。1个T的。主要问题是自己没用过，不知买哪个好，造型啦，接口啦无所谓，勇于尝尝鲜...; REMY 聊聊、笑笑、闹闹

【CN0086】利用 AD5754 DAC 提供 16 位、四通道、单极性/双极性电压输出: 电路功能与优势本电路采用四通道、16 位、串行输入、单极性/双极性电压输出DAC AD5754BREZ及 2.5 V精密基准电压源REF192ESZ，可提供单极性和双极性数据转换。该 16 位DAC电路所需的附加外部 ......; EEWORLD社区 ADI 工业技术

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多