IDT72821L20PF8概述

FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64

IDT72821L20PF8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	18432 bit
内存宽度	9
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX9
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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	IDT72821L20PF8	IDT72811L35PF8	IDT72831L35PF8	IDT72841L35PF8	IDT72831L20PF8	IDT72811L20PF8	IDT72821L35PF8	IDT72801L35PF8	IDT72801L20PF8	IDT72841L20PF8
描述	FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 1KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 4KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 8KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 4KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 1KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 512X9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 512X9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 8KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64
针数	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
周期时间	20 ns	35 ns	35 ns	35 ns	20 ns	20 ns	35 ns	35 ns	20 ns	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	18432 bit	9216 bi	36864 bi	73728 bit	36864 bit	9216 bit	18432 bit	4608 bit	4608 bit	73728 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
字数	2048 words	1024 words	4096 words	8192 words	4096 words	1024 words	2048 words	512 words	512 words	8192 words
字数代码	2000	1000	4000	8000	4000	1000	2000	512	512	8000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX9	1KX9	4KX9	8KX9	4KX9	1KX9	2KX9	512X9	512X9	8KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240	240	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	-	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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