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IDT72811L35PF8

产品描述FIFO, 1KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64
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文件大小621KB,共21页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72811L35PF8概述

FIFO, 1KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64

IDT72811L35PF8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数64
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
周期时间35 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度9216 bi
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm
Base Number Matches1

IDT72811L35PF8相似产品对比

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描述 FIFO, 1KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 4KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 8KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 4KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 1KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 512X9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 512X9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 FIFO, 8KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LQFP, LQFP, LQFP, LQFP, LQFP, LQFP, LQFP, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64
针数 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code compli compli compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
周期时间 35 ns 35 ns 35 ns 20 ns 20 ns 20 ns 35 ns 35 ns 20 ns 20 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 9216 bi 36864 bi 73728 bit 36864 bit 18432 bit 9216 bit 18432 bit 4608 bit 4608 bit 73728 bit
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64
字数 1024 words 4096 words 8192 words 4096 words 2048 words 1024 words 2048 words 512 words 512 words 8192 words
字数代码 1000 4000 8000 4000 2000 1000 2000 512 512 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX9 4KX9 8KX9 4KX9 2KX9 1KX9 2KX9 512X9 512X9 8KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 240 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
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