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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M58LV064A150N6T
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M58LV064A150N6T

产品描述64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories
产品类别存储    存储   
文件大小22KB，共1页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M58LV064A150N6T概述

64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories

M58LV064A150N6T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSOP
包装说明14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56
针数56
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间150 ns
其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度67108864 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模64
端子数量56
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP56,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小4 words
并行/串行PARALLEL
电源2/3.3,3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模1M
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度14 mm

M58LV064A150N6T相似产品对比

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描述 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories 64 Mbit 4Mb x16 or 2Mb x32, Uniform Block, Burst 3V Supply Flash Memories
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 - - - 符合 符合 不符合 -
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) -
零件包装代码 TSOP BGA BGA TSOP TSOP - BGA BGA TSOP -
包装说明 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-80 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-80 PLASTIC, TSOP-56 PLASTIC, TSOP-56 - 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 -
针数 56 80 80 56 56 - 64 64 56 -
Reach Compliance Code _compli unknow unknow unknow unknow - unknow unknow _compli -
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A - 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A -
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns - 150 ns 150 ns 150 ns -
其他特性 SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS MODE OF OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS MODE OF OPERATION ALSO POSSIBLE - SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE -
命令用户界面 YES YES YES - - - YES YES YES -
通用闪存接口 YES YES YES - - - YES YES YES -
数据轮询 NO NO NO - - - NO NO NO -
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PBGA-B80 R-PBGA-B80 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 - R-PBGA-B64 R-PBGA-B64 R-PDSO-G56 -
JESD-609代码 e0 e1 e1 - - - e1 e1 e0 -
长度 18.4 mm 13 mm 13 mm - - - 13 mm 13 mm 18.4 mm -
内存密度 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi - 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi -
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH - FLASH FLASH FLASH -
内存宽度 16 32 32 32 32 - 16 16 16 -
功能数量 1 1 1 1 1 - 1 1 1 -
部门数/规模 64 64 64 - - - 64 64 64 -
端子数量 56 80 80 56 56 - 64 64 56 -
字数 4194304 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words - 4194304 words 4194304 words 4194304 words -
字数代码 4000000 2000000 2000000 2000000 2000000 - 4000000 4000000 4000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C - 85 °C 70 °C 70 °C -
组织 4MX16 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 - 4MX16 4MX16 4MX16 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSOP1 TBGA TBGA SOP SOP - TBGA TBGA TSOP1 -
封装等效代码 TSSOP56,.8,20 BGA80,8X10,40 BGA80,8X10,40 - - - BGA64,8X8,40 BGA64,8X8,40 TSSOP56,.8,20 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE -
页面大小 4 words 2/4 words 2/4 words - - - 4 words 4 words 4 words -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
电源 2/3.3,3.3 V 2/3.3,3.3 V 2/3.3,3.3 V - - - 2/3.3,3.3 V 2/3.3,3.3 V 2/3.3,3.3 V -
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
就绪/忙碌 YES YES YES - - - YES YES YES -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm - - - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm -
部门规模 1M 1M 1M - - - 1M 1M 1M -
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A - - - 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A -
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA - - - 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES - YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL - INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) - - - Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING - BALL BALL GULL WING -
端子节距 0.5 mm 1 mm 1 mm - - - 1 mm 1 mm 0.5 mm -
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL - BOTTOM BOTTOM DUAL -
切换位 NO NO NO - - - NO NO NO -
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE -
宽度 14 mm 10 mm 10 mm - - - 10 mm 10 mm 14 mm -

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