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SNJ54BCT29827BDW

产品描述BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SO-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小73KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SNJ54BCT29827BDW概述

BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SO-24

SNJ54BCT29827BDW规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度15.4 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)7.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

SNJ54BCT29827BDW相似产品对比

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描述 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SO-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SO-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDFP24, PLASTIC, DFP-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SO-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SO-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
零件包装代码 SOIC SOIC DIP DFP SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 SOP, SOP, DIP, DFP, SOP, SOP, DIP, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
针数 24 24 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-GDIP-T24 R-PDFP-F24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
长度 15.4 mm 15.4 mm 32.005 mm 14.36 mm 15.4 mm 15.4 mm 32.004 mm 32.004 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP SOP DIP DFP SOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 7.7 ns 7.7 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.7 ns 7.7 ns 7.7 ns 7.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.29 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE FLAT GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 9.09 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm

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