IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
系列 | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
长度 | 6.5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
TC74VHC574FS-EL | TC74VHC574FT(EL) | TC74VHC574F(EL) | |
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描述 | IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver | IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver | IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SSOP | TSSOP | SOIC |
包装说明 | 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 | BROADSIDE VERSION OF 374 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
系列 | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 6.5 mm | 6.5 mm | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | TSSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 240 |
传播延迟(tpd) | 12 ns | 12 ns | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.2 mm | 1.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 5.3 mm |
厂商名称 | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
JESD-609代码 | - | e4 | e0 |
端子面层 | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN LEAD |
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