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TC74VHC574FS-EL

产品描述IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小140KB,共5页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74VHC574FS-EL概述

IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver

TC74VHC574FS-EL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SSOP
包装说明0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性BROADSIDE VERSION OF 374
系列AHC/VHC
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

TC74VHC574FS-EL相似产品对比

TC74VHC574FS-EL TC74VHC574FT(EL) TC74VHC574F(EL)
描述 IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合
零件包装代码 SSOP TSSOP SOIC
包装说明 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP,
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 6.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240
传播延迟(tpd) 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.2 mm 1.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm
厂商名称 - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
JESD-609代码 - e4 e0
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD

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