TC74VHC574F(EL),TC74VHC574F(EL) pdf中文资料,TC74VHC574F(EL)引脚图,TC74VHC574F(EL)电路-Datasheet-电子工程世界

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TC74VHC574F(EL): 产品描述IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小140KB，共5页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC74VHC574F(EL)概述

IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver

TC74VHC574F(EL)规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 374
系列	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm

TC74VHC574F(EL)相似产品对比

	TC74VHC574F(EL)	TC74VHC574FS-EL	TC74VHC574FT(EL)
描述	IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合
零件包装代码	SOIC	SSOP	TSSOP
包装说明	SOP,	0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374
系列	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端口数量	2	2	2
端子数量	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	LSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm	1.6 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)
JESD-609代码	e0	-	e4
端子面层	TIN LEAD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD

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