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招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。图1亚1纳米栅长晶体管结构示意图晶体管作为芯片的核心元器件，更小的栅极尺寸能让芯片上集成更多的晶体管，并带来性能的提升。Intel公司创始人之一的戈登·摩尔（GordonMoore）在1965提出：“集成电路芯片上可容纳的...[详细]

“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。近日在行业重磅展会上，全球领先的半导体公司ADI在现场带来了仪器仪表应用领域的一系列创新方案，如ADI仪器仪表事业部高级市场经理姜海涛所表示，这些板卡级方案以高精度、小型化以...[详细]

新思科技近日宣布，任命SassineGhazi为总裁兼首席运营官，自2021年11月1日起生效。▲纳斯达克对SassineGhazi上任新思科技总裁兼首席运营官表示祝贺自2020年8月被任命为新思科技首席运营官以来，SassineGhazi为公司的持续发展和业务拓展做出了卓越贡献，不仅加强了EDA和IP战略和产品组合、扩大了客户合作范围，还强化了公司的管理团...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

安森美公布破纪录2022年第1季度收入、毛利率和non-GAAP每股收益2022年5月5日—安森美(onsemi)公布其2022年第1季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入19.45亿美元，同比增长31%• 公认会计原则(GAAP)摊薄后每股收益为1.18美元，去年同期为0.20美元• 破纪录非GAAP摊薄后每股收益1.22美元，去年同期为0.35美元• 破纪录...[详细]

　　南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。　　外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台...[详细]

eeworld网综合报道，据日经新闻25日消息，中国紫光集团董事长赵伟国接受采访时表示，“在存储器、SystemLSI领域，是可以追上世界顶级水准的。中国半导体追上来只是时间上的问题”。赵伟国表示，中国电视面板业界的技术已提升至不输给日本、台湾厂商的水准，“半导体应该也能走上相同的道路”。赵伟国指出，“正致力于研发最先端的3DNAND快闪存储器(FlashMemory)”，而关于是否有意...[详细]

你知道仿冒的劣质半导体也可能危及生命吗？欧洲反欺诈办公室（OLAF）3日公布消息，表示1项由荷兰海关主导代号「OperationWafers」的联合海关行动，针对从中国与香港进口至欧盟的半导体进行查缉，在短短2个星期内，就查获超过100万个仿冒半导体，包括二极管、LED、晶体管与集成电路，数量相当惊人。欧洲反欺诈办公室表示，仿冒的半导体零件不仅会伤害电子产品，可怕的是可能危及生命，尤其当这...[详细]

电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04MCU。LPC8N04MCU是快速扩展的32位MCULPC800系列（基于ARM®Cortex®-M0+）的最新产品。LPC8N04MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。 随着NFC读卡器技术的飞速发展和当今智能...[详细]

电子网消息，1月30日，AI创业公司泓观科技（otureo.ai）发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构，与这个领域中先前的各类AI芯片相比，遵循着完全不同的设计原则和技术路线，同时融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术，可以极大地降低loT场景下数据分析所需的功耗。其功能聚焦于物体识别等视觉分析，面向可穿戴设备、家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域，赋能...[详细]

上海2014年6月23日电/美通社/--电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics近日发布一份题为《FinFET与多重图案拆分影响下的布局和布线》的研究报告。随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能...[详细]

AI大师中国深度巡回交流系列第一站之“AlanYuille教授走进上海”活动，在上海交通大学成功举办。据悉，本次活动由上海市经济和信息化委员会、徐汇区人民政府、中国人工智能产业发展联盟联合指导，上海交通大学和人工智能领军企业依图科技共同主办，上海人工智能发展联盟（筹）、上海浦东智慧城市发展研究院、上海市软件行业协会协办。AlanYuille教授师从著名天体物理学家霍金，是全球人工智能计...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]