MC74HC163AN,MC74HC163AN pdf中文资料,MC74HC163AN引脚图,MC74HC163AN电路-Datasheet-电子工程世界

MC74HC163AN: 产品描述IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小590KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC74HC163AN概述

IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

MC74HC163AN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
计数方向	UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	30000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
工作模式	SYNCHRONOUS
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MC74HC163AN相似产品对比

	MC74HC163AN	54HC163/BEAJC	54HC161/BEAJC	54HC163M/B2AJC	54HC161M/B2AJC	MC74HC161AN	MC54HC163AJ
描述	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	20	20	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
筛选级别	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-	-

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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