54HC163M/B2AJC,54HC163M/B2AJC pdf中文资料,54HC163M/B2AJC引脚图,54HC163M/B2AJC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 54HC163M/B2AJC

54HC163M/B2AJC: 产品描述IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小590KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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54HC163M/B2AJC概述

IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC

54HC163M/B2AJC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	UP
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

54HC163M/B2AJC相似产品对比

	54HC163M/B2AJC	54HC163/BEAJC	54HC161/BEAJC	54HC161M/B2AJC	MC74HC161AN	MC74HC163AN	MC54HC163AJ
描述	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	S-XQCC-N20	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	16	16	20	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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