MAX3765CUB,MAX3765CUB pdf中文资料,MAX3765CUB引脚图,MAX3765CUB电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> MAX3765CUB

MAX3765CUB: 产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO10, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小2MB，共18页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

MAX3765CUB在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MAX3765CUB	-	-	点击查看	点击购买

MAX3765CUB概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO10, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10

MAX3765CUB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	TSSOP
包装说明	EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10
针数	10
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	10
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.1 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

MAX3765CUB相似产品对比

	MAX3765CUB	MAX3768CUB	MAX3269CUB	MAX3269CUB+	MAX3265EUE	MAX3265CUB	MAX3265CUE	MAX3264CUE	MAX3268CUB
描述	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO10, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO10, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO10, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO10, LEAD FREE, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16, 4.40 MM, EXPOSED PAD, MO-153ABT, TSSOP-16	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO10, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16, 4.40 MM, EXPOSED PAD, MO-153ABT, TSSOP-16	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16, 4.40 MM, EXPOSED PAD, MO-153ABT, TSSOP-16	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO10, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	LEAD FREE, EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	4.40 MM, EXPOSED PAD, MO-153ABT, TSSOP-16	EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10	4.40 MM, EXPOSED PAD, MO-153ABT, TSSOP-16	4.40 MM, EXPOSED PAD, MO-153ABT, TSSOP-16	EXPOSED PAD, MO-187C-BA, MICRO MAX, PACKAGE-10
针数	10	10	10	10	16	10	16	16	10
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	R-PDSO-G16	S-PDSO-G10	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e0	e0	e0	e3	e3	e0	e3	e0	e0
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	5 mm	3 mm	5 mm	5 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	10	10	10	16	10	16	16	10
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	240	260	240	240	240	245	240
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN	MATTE TIN	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	30	20	20	20	NOT SPECIFIED	20
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	4.4 mm	3 mm	4.4 mm	4.4 mm	3 mm
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics

推荐资源

分享：LED照明设计基础知识: 转自：电子元件技术发光二极管(LED)继在中小尺寸屏幕的便携产品背光等应用获大量采用后，随着它发光性能的进一步提升及成本的优化，近年来已迈入通用照明领域，如建筑物照明、街道照明、景观照明、标识牌、信号灯、以及住宅内的照明等，应用可谓方兴未艾。另一方面，LED照明设计也给包括中国工程师在内的工程社群带来了挑战，这不仅因为LED照明的应用范围非常广泛，应用的功率等级、可以采用的驱动电源种类及电源拓扑结...; 小志 LED专区

基于msp430的tmp275温度测量: 请问有谁写过用msp340控制的TMP275温度测量的程序没？我不会用IIC总线传输，希望有懂的人能指点一下，感激不尽啊...; 柳絮juan 微控制器 MCU

怎么让16位数据总线输出32位数据？: 怎么让16位数据总线输出32位数据？inout data;存储器...; angel1o FPGA/CPLD

TI 电源设计小贴士 43: [align=left][color=rgb(0, 0, 0)][font=Helvetica, Arial, sans-serif][font=Helvetica, Arial, sans-serif][color=#000][font=Helvetica, Arial, sans-serif][color=#000][font=Helvetica, Arial, sans-serif][col...; trevor 模拟与混合信号

中嵌学院--FPGA (IC前端）Verilog 数字系统设计工程师培训班: 中嵌学院FPGA (IC前端）Verilog 数字系统设计工程师培训班招生简章中嵌学院（中嵌教育）再次以实干精神，以一流的高端技术服务于社会。中嵌学院（中嵌教育）联合北京神州龙芯IC设计公司、重庆EDA平台强势推出《FPGA （IC前端） Verilog 数字系统设计工程师培训班》，聘请国内数字逻辑与Verilog嵌入式系统设计专家夏宇闻教授亲临授课。旨在为业界提供数字系统设计的实用型人才。本...; zcbing 嵌入式系统

收上次团购的dk-lm3s9b96开发板: 收上次团购的dk-lm3s9b96开发板，有的留qq...; 0212009623 淘e淘

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多