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    对于不少果粉来说，今年秋季苹果的新品发布会是值得期待的，因为很多人都知道，这次iPhone将会有大改变。这次发布的iPhoneX，相较以往iPhone版本，最明显的变化是采用几乎覆盖整个正面的全面屏，而且没有了Home键，解锁手机就靠面部识别。苹果对iPhoneX使用的面部识别取名叫“FaceID”，在开锁时用户只需要看着手机，就能实现“刷脸”解锁和支付。　　纵观每年的新品iPh...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(WaferProcessing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2014年8月5日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，与台湾凌耀科技股份有限公司（CapellaMicrosystems，股票代码3582）达成收购协议，收购价大约60.51亿新台币或2.05亿美元。凌耀科技是一家无生产线的IC设计公司，专门设计光电子产品。Vishay计划先...[详细]

日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息，瓴盛科技的主攻方向是...[详细]

日前，服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布，德国汽车制造商大众宣布加入SEMI，SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力，以制定国际标准并协调技术路线图，同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC）的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]

意法半导体10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁强计和ISM303DAC电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。这两款传感器内部都有一个±50高斯的高动态范围AMR（各向异性磁电阻）磁强计，分辨率和低功耗均达到同类最佳水准。每款产品还集成一个温度传感器，并通过内置I2C/...[详细]

人工智能（AI）与物联网（IoT）汇流进化为AIoT，形成智能应用的驱动力已成为现今的热门议题，随着机器视觉、深度学习与各项感测识别软硬件技术的进展，使得IoT系统逐渐趋向人类的情感与即时反应，并且促进智能制造相关技术与产品服务的提升，以及开启更多潜在市场应用商机。台湾工研院IEK与法国知名MEMS&Sensor前瞻技术研究顾问公司YoleDevelopment进行国际合作，并于5/...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

二维光子时间晶体增强光波的示意图。图片来源：芬兰阿尔托大学芬兰阿尔托大学、德国卡尔斯鲁厄理工学院和美国斯坦福大学的研究团队开发出一种创造光子时间晶体的方法，并表明这些奇异的人造材料可放大照射在它们身上的光。新发现发表在5日《科学进展》杂志上，或引领更高效、更强大的无线通信，并显著改进激光器。时间晶体最早是由诺贝尔奖得主弗兰克·威尔切克于2012年提出的。人们熟悉的普通水晶具有在空...[详细]

电子网消息，继台湾重罚高通234亿元新台币之后，目前产生蝴蝶效应。昨日经台湾工研院证实，高通已口头通知暂缓双方５Ｇ合作会议。尽管高通执行长日前来台，双方沟通结果高通仍决定暂缓合作，台湾“经济部”表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间，希望不要暂停太久。高通这两年积极参与台湾政府各项投资计划，包括成为行政院亚洲硅谷计划的合作伙伴之一，同意来台设立创新中心，并在台设立５Ｇ技术实验...[详细]

14日，三星（中国）半导体有限公司封装测试中心，在西安正式竣工投产。西部网讯（记者秦振）经过一年的紧张建设，4月14日，三星（中国）半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运，封装测试生产线正式竣工量产，此举不仅意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。陕西省委副书记、省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏...[详细]

5月11日报道（记者张轶群）2019年被普遍视为5G商用的元年。很多设备商和运营商计划在明年推出5G商用设备和网络，但出于市场竞争等目的，一些“激进”的厂商计划将这个时间提前。近日，高通高级副总裁DurgaPrasadMalladi在接受媒体采访时表示，部分OEM厂商以及运营商有意加速推进5G商用这一进程，首批5G手机或将于2018年年底推出。Malladi表示，全球运营...[详细]

阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]

8月17日，台湾工商时报消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称，苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出，2022年底，苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles）。另外，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]