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M58LW032A90ZA6: 产品描述2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64; 产品类别存储存储; 文件大小856KB，共61页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M58LW032A90ZA6概述

2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64

M58LW032A90ZA6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64
针数	64
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
Is Samacsys	N
最长访问时间	90 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B64
JESD-609代码	e0
长度	13 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	64
端子数量	64
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
页面大小	4 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/3.3,3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	32K
最大待机电流	0.00004 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

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M58LW032A

32 Mbit (2Mb x16, Uniform Block, Burst)

3V Supply Flash Memory

FEATURES SUMMARY

WIDE x16 DATA BUS for HIGH BANDWIDTH

Figure 1. Packages

SUPPLY VOLTAGE

– V

= 2.7 to 3.6V core supply voltage for Pro-

gram, Erase and Read operations

– V

DDQ

= 1.8V to V

for I/O Buffers

SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS READ

– Synchronous Burst read

– Asynchronous Random Read

– Asynchronous Address Latch Controlled

Read

– Page Read

TSOP56 (N)

14 x 20 mm

ACCESS TIME

– Synchronous Burst Read up to 56MHz

– Asynchronous Page Mode Read 90/25ns and

110/25ns

– Random Read 90ns, 110ns.

TBGA

TBGA64 (ZA)

10 x 13 mm

PROGRAMMING TIME

– 16 Word Write Buffer

– 18µs Word effective programming time

64 UNIFORM 32 KWord MEMORY BLOCKS

BLOCK PROTECTION/ UNPROTECTION

PROGRAM and ERASE SUSPEND

128 bit PROTECTION REGISTER

COMMON FLASH INTERFACE

100, 000 PROGRAM/ERASE CYCLES per

BLOCK

ELECTRONIC SIGNATURE

– Manufacturer Code: 0020h

– Device Code M58LW032A: 8816h

February 2003

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M58LW032A

TABLE OF CONTENTS

SUMMARY DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 2. Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Table 1. Signal Names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 3. TSOP56 Connections. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 4. TBGA64 Connections (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Figure 5. Block Addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

SIGNAL DESCRIPTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Address Inputs (A1-A21). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Data Inputs/Outputs (DQ0-DQ15). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Chip Enable (E). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Output Enable (G). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Write Enable (W). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Reset/Power-Down (RP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Latch Enable (L). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Clock (K).. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Valid Data Ready (R). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Ready/Busy (RB). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Program/Erase Enable (V

). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

DDQ

Supply Voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

SSQ

Ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

BUS OPERATIONS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Asynchronous Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Asynchronous Bus Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Asynchronous Latch Controlled Bus Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Asynchronous Page Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Asynchronous Bus Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Asynchronous Latch Controlled Bus Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Output Disable. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Automatic Low Power.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Power-Down. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Table 2. Asynchronous Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Synchronous Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Synchronous Burst Read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 3. Synchronous Burst Read Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Burst Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Read Select Bit (M15) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

X-Latency Bits (M13-M11). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Y-Latency Bit (M9) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

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M58LW032A

Valid Data Ready Bit (M8). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Burst Type Bit (M7).. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Valid Clock Edge Bit (M6).. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Burst Length Bit (M2-M0). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Table 4. Burst Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 5. Burst Type Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 6. Burst Configuration X-1-1-1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 7. Burst Configuration X-2-2-2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

COMMAND INTERFACE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read Memory Array Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read Electronic Signature Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read Query Command.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read Status Register Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Clear Status Register Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Block Erase Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Word Program Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Write to Buffer and Program Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Program/Erase Suspend Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Program/Erase Resume Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Set Burst Configuration Register Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Block Protect Command.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Blocks Unprotect Command.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Protection Register Program Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Table 6. Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Table 7. Read Electronic Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Table 8. Read Protection Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 8. Protection Register Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Table 9. Program, Erase Times and Program Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

STATUS REGISTER . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Program/Erase Controller Status (Bit 7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Erase Suspend Status (Bit 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Erase Status (Bit 5) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Program Status (Bit 4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Status (Bit 3). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Program Suspend Status (Bit 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Block Protection Status (Bit 1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Reserved (Bit 0). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Table 10. Status Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

MAXIMUM RATING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 11. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

DC and AC PARAMETERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 12. Operating and AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

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M58LW032A

Figure 9. AC Measurement Input Output Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 10. AC Measurement Load Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 13. Capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 14. DC Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 11. Asynchronous Bus Read AC Waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 15. Asynchronous Bus Read AC Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 12. Asynchronous Latch Controlled Bus Read AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 16. Asynchronous Latch Controlled Bus Read AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Figure 13. Asynchronous Page Read AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 17. Asynchronous Page Read AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 14. Asynchronous Write AC Waveform, Write Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Figure 15. Asynchronous Latch Controlled Write AC Waveform, Write Enable Controlled. . . . . . 35

Table 18. Asynchronous Write and Latch Controlled Write AC Characteristics, Write Enable

Controlled. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Figure 16. Asynchronous Write AC Waveforms, Chip Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 17. Asynchronous Latch Controlled Write AC Waveforms, Chip Enable Controlled . . . . . 37

Table 19. Asynchronous Write and Latch Controlled Write AC Characteristics, Chip Enable

Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 18. Synchronous Burst Read AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 19. Synchronous Burst Read - Continuous - Valid Data Ready Output . . . . . . . . . . . . . . . 40

Table 20. Synchronous Burst Read AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 20. Reset, Power-Down and Power-up AC Waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Table 21. Reset, Power-Down and Power-up AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Figure 21. TSOP56 - 56 lead Plastic Thin Small Outline, 14 x 20 mm, Package Outline . . . . . . .

Table 22. TSOP56 - 56 lead Plastic Thin Small Outline, 14 x 20 mm, Package Mechanical Data

Figure 22. TBGA64 10x13mm - 8x8 ball array 1mm pitch, Package Outline . . . . . . . . . . . . . . . .

Table 23. TBGA64 10x13mm - 8x8 ball array, 1mm pitch, Package Mechanical Data . . . . . . . . .

PART NUMBERING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Table 24. Ordering Information Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 4

APPENDIX A. BLOCK ADDRESS TABLE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Table 25. Block Addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

APPENDIX B. COMMON FLASH INTERFACE - CFI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Table 26. Query Structure Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Table 27. CFI - Query Address and Data Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Table 28. CFI - Device Voltage and Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Table 29. Device Geometry Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Table 30. Block Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Table 31. Extended Query information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

APPENDIX C. FLOW CHARTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Figure 23. Write to Buffer and Program Flowchart and Pseudo Code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

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M58LW032A90ZA6相似产品对比

	M58LW032A90ZA6	M58LW032A90N6	M58LW032A90ZA1	M58LW032A110N6	M58LW032A110ZA1	M58LW032A110N1	M58LW032A90N1	M58LW032A110ZA6
描述	2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56	2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	2MX16 FLASH 3V PROM, 110ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56	2MX16 FLASH 3V PROM, 110ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	2MX16 FLASH 3V PROM, 110ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56	2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56	2MX16 FLASH 3V PROM, 110ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA	TSOP	BGA	TSOP	BGA	TSOP	TSOP	BGA
包装说明	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56	14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64
针数	64	56	64	56	64	56	56	64
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	90 ns	90 ns	90 ns	110 ns	110 ns	110 ns	90 ns	110 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	R-PDSO-G56	R-PBGA-B64	R-PDSO-G56	R-PBGA-B64	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PBGA-B64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13 mm	18.4 mm	13 mm	18.4 mm	13 mm	18.4 mm	18.4 mm	13 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	64	64	64	64	64	64	64	64
端子数量	64	56	64	56	64	56	56	64
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TSOP1	TBGA	TSOP1	TBGA	TSOP1	TSOP1	TBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40	TSSOP56,.8,20	BGA64,8X8,40	TSSOP56,.8,20	BGA64,8X8,40	TSSOP56,.8,20	TSSOP56,.8,20	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
页面大小	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/3.3,3/3.3 V	2/3.3,3/3.3 V	2/3.3,3/3.3 V	2/3.3,3/3.3 V	2/3.3,3/3.3 V	2/3.3,3/3.3 V	2/3.3,3/3.3 V	2/3.3,3/3.3 V
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	32K	32K	32K	32K	32K	32K	32K	32K
最大待机电流	0.00004 A	0.00004 A	0.00004 A	0.00004 A	0.00004 A	0.00004 A	0.00004 A	0.00004 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	1 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	14 mm	10 mm
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

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“五道口守门员”王小川的漫长战事

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中国集成电路大基金接近宣布成立一个新基金

援引知情人士表示，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。 ...[详细]
意法半导体发布2018年第一季度财报

中国，2018年4月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现...[详细]
宜诺与SABIC签署年度供应协议推进电商行业可持续发展

2018年4月26日，中国上海——中国包装行业制造商宜诺包装（上海）股份有限公司近日与全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司（SABIC）签署了年度供应协议。根据此年度供应协议，SABIC将向宜诺包装提供具有更高品质、更稳定的发泡专用料。双方也将携手开发电商物流领域的可回收创新包装材料，以及更加轻量化的发泡材料，以缓解中国电子商务行业的过度包装现象，同时降低物流成本。此年度供应协议...[详细]
台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]
自动驾驶的安全未来区块链或成为关键要素

几天前，世界上最大的出租车分享平台Uber，在其名下一辆自动驾驶汽车在亚利桑那州的潭蓓谷撞到行人后，陷入了麻烦。根据《英国卫报》报道，警方公布的轮胎痕迹显示，那辆SUV的激光探测与测量和雷达系统没能检测到受害者，尽管她在被撞前通过车子是可以被看到的。 Uber这次事件再次强调了我们大多数人所想的事情：自动无人驾驶和人类驾驶比起来，到底有多安全呢？虽然现在还没有数据证明自动驾驶是否比人类...[详细]
自动驾驶迎来它的黄金时代_制造一台激光雷达仅用8分钟

自动驾驶汽车即将迎接来它的黄金时代，而帮助它们看清这个世界的激光传感器也是如此。激光雷达每秒发射数百万个激光点，然后通过测量这些激光反射回来的时间来绘制汽车周围的三维地图。从2005年起，激光雷达就进入了研发阶段。那时，一个名为Dave Hall的人为了Darpa挑战大赛——一个自动驾驶汽车比赛，制作了一个激光雷达。在那之后的十余年里，如果人们希望为自动驾驶汽车安装上一个激光雷达，...[详细]
让盲人也能“看清”世界，浙大研发“视觉辅助眼镜”

据浙江大学微信公众号消息，浙大一科研团队正在研发一款适合盲人、视障病人佩戴的眼镜。戴上它之后就能感知到身边的桌子椅、红绿灯、来往的车辆。科技的进步也为盲人带来了希望，比如盲人手机、盲人阅读软件等专用设备越来越多的出现。而据浙江大学微信公众号消息，浙大一科研团队正在研发一款适合盲人、视障病人佩戴的眼镜。戴上它之后就能感知到身边的桌子椅、红绿灯、来往的车辆。据悉，这幅眼镜是国内第一款适用于盲人的...[详细]
三方软件深度体验解读华为手机AI能力！

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]
黑莓KEYTwo即将发布或将采用骁龙660升级双摄

小编对于去年TCL带来的黑莓KEYOne印象还是比较深刻的，依然执着于全键盘的手机品牌已经不多见了。KEYOne可以说重新赋予了黑莓新的活力，让智能配置和全物理键盘进行了很好的结合。在今年，TCL依然蓄势待发，全新旗舰KEYTwo很快就要发布了，黑莓的粉丝们可以期待一下了。黑莓KEYOne作为一款性能均衡续航持久的商务机，在发布后得到了不少用户的喜爱，不过在目前以骁龙660普遍被采用...[详细]
集成高通多核AIE，小米6X支持出色AI应用体验

昨日，武汉大学珞珈山下，小米6X与大家正式见面。搭载骁龙660移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎（AIE）的小米6X，在用户最关注的美颜拍照、面部解锁等方面带来了不俗表现。此外，这部手机特别针对“王者荣耀满血版”优化，畅享高帧率游戏体验；搭配AI多重省电技术，可持久续航一整天。骁龙660中的Qualcomm AIE集成硬件与软件组件，利用多核异构计算核心——Hexagon向...[详细]
半导体激光产业发展空间较大技术发展速度加快

　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20 世纪70 年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器，另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　什么是半导体激光器　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为...[详细]
触觉传感器背后中国的弯道超车只能靠运气？

　　给一个压力，还一个电信号。触觉传感器的简单转变就能让真实世界以“二进制”的方式传给机器人。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。　　“一点点压力就能产生匹配的电流。”在加了形容词后，这个转变困难了一些，西北工业大学副教授杨鹏飞解释，要灵敏地捕捉到“一点点”的输入，并给出严格匹配的输出。　　“需要稳定、精确的输出，并且消除不同‘维’间的耦合干扰。”东南大学教授宋爱国的进一步阐释...[详细]
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