电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

M58LW032A90N6

产品描述2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56
产品类别存储    存储   
文件大小856KB,共61页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M58LW032A90N6在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
M58LW032A90N6 - - 点击查看 点击购买

M58LW032A90N6概述

2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56

M58LW032A90N6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSOP
包装说明14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56
针数56
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.1.A
Is SamacsysN
最长访问时间90 ns
其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模64
端子数量56
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP56,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小4 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/3.3,3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模32K
最大待机电流0.00004 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度14 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
M58LW032A
32 Mbit (2Mb x16, Uniform Block, Burst)
3V Supply Flash Memory
FEATURES SUMMARY
s
WIDE x16 DATA BUS for HIGH BANDWIDTH
s
Figure 1. Packages
SUPPLY VOLTAGE
– V
DD
= 2.7 to 3.6V core supply voltage for Pro-
gram, Erase and Read operations
– V
DDQ
= 1.8V to V
DD
for I/O Buffers
s
SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS READ
– Synchronous Burst read
– Asynchronous Random Read
– Asynchronous Address Latch Controlled
Read
– Page Read
TSOP56 (N)
14 x 20 mm
s
ACCESS TIME
– Synchronous Burst Read up to 56MHz
– Asynchronous Page Mode Read 90/25ns and
110/25ns
– Random Read 90ns, 110ns.
TBGA
TBGA64 (ZA)
10 x 13 mm
s
PROGRAMMING TIME
– 16 Word Write Buffer
– 18µs Word effective programming time
s
s
s
s
s
s
64 UNIFORM 32 KWord MEMORY BLOCKS
BLOCK PROTECTION/ UNPROTECTION
PROGRAM and ERASE SUSPEND
128 bit PROTECTION REGISTER
COMMON FLASH INTERFACE
100, 000 PROGRAM/ERASE CYCLES per
BLOCK
ELECTRONIC SIGNATURE
– Manufacturer Code: 0020h
– Device Code M58LW032A: 8816h
s
February 2003
1/61

M58LW032A90N6相似产品对比

M58LW032A90N6 M58LW032A90ZA1 M58LW032A90ZA6 M58LW032A110N6 M58LW032A110ZA1 M58LW032A110N1 M58LW032A90N1 M58LW032A110ZA6
描述 2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 2MX16 FLASH 3V PROM, 110ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 2MX16 FLASH 3V PROM, 110ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 2MX16 FLASH 3V PROM, 110ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 2MX16 FLASH 3V PROM, 110ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 TSOP BGA BGA TSOP BGA TSOP TSOP BGA
包装说明 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64
针数 56 64 64 56 64 56 56 64
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 90 ns 90 ns 90 ns 110 ns 110 ns 110 ns 90 ns 110 ns
其他特性 SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PBGA-B64 R-PBGA-B64 R-PDSO-G56 R-PBGA-B64 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PBGA-B64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 13 mm 13 mm 18.4 mm 13 mm 18.4 mm 18.4 mm 13 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 64 64 64 64 64 64 64 64
端子数量 56 64 64 56 64 56 56 64
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TBGA TBGA TSOP1 TBGA TSOP1 TSOP1 TBGA
封装等效代码 TSSOP56,.8,20 BGA64,8X8,40 BGA64,8X8,40 TSSOP56,.8,20 BGA64,8X8,40 TSSOP56,.8,20 TSSOP56,.8,20 BGA64,8X8,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE
页面大小 4 words 4 words 4 words 4 words 4 words 4 words 4 words 4 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/3.3,3/3.3 V 2/3.3,3/3.3 V 2/3.3,3/3.3 V 2/3.3,3/3.3 V 2/3.3,3/3.3 V 2/3.3,3/3.3 V 2/3.3,3/3.3 V 2/3.3,3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 32K 32K 32K 32K 32K 32K 32K 32K
最大待机电流 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 1 mm 1 mm 0.5 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 NO NO NO NO NO NO NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 10 mm 14 mm 14 mm 10 mm
Is Samacsys N N N N N N - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -
Qorvo 眼里的 WiFi 6 应对之策
作为射频领域的领先厂商,早在 2 年多前当 Wi-Fi 6 还处于早期标准制定阶段,Qorvo 已经与坊间主流的 Wi-Fi 主芯片厂商如高通与博通等进行前期的产品规格制定与技术交流。经过多次的改良与设 ......
Jacktang 无线连接
以拆会友-拆解九阳豆浆机AP-D09
以拆会友前几天在小区垃圾桶边上看到这个,想想还没有拆过豆浆机呢,于是就捡回来拆拆拆! 363257363258 原来比较脏,稍微擦了一下。九阳的豆浆机,型号 AP-D09 363259 分开来是这样的,大 ......
lbbook 以拆会友
【免费下载】2008年全国11城市STM32技术研讨会演讲稿已经上线
请访问ST中文网页:http://www.stmicroelectronics.com.cn/在最左边“产品”栏目点击“微控制器”在“大中华地区相关信息”栏目点击“中国大陆地区”在“STM32微控制器系列”栏目下可以看 ......
flylmind stm32/stm8
STC单片机无法控制CH376S,很急!
STC单片机无法控制CH376S,很急! 问题:单片机无法完成针对CH376S芯片初始化,16个pin连接CH376S的时候,无法使CH376S晶振起振RSTI恢复到低电位, 但是一旦断开两者的连接,CH376S可以正常工 ......
enlic 51单片机
SD16的问题
SD16有什么功能,有没有中文资料。 SD16老是弄不明白...
zh19aang84 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1765  842  1095  2204  2752  36  17  23  45  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved