74AHC541PW,118,74AHC541PW,118 pdf中文资料,74AHC541PW,118引脚图,74AHC541PW,118电路-Datasheet-电子工程世界

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74AHC541PW,118: 产品描述74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state TSSOP2 20-Pin; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小243KB，共15页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74AHC541PW,118概述

74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state TSSOP2 20-Pin

74AHC541PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	TSSOP2
包装说明	TSSOP-20
针数	20
制造商包装代码	SOT360-1
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	4 weeks
Samacsys Confidence	2
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	953661
Samacsys Pin Count	20
Samacsys Part Category	Integrated Circuit
Samacsys Package Category	Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name	SOT360-1
Samacsys Released Date	2019-11-12 07:41:52
Is Samacsys	N
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	6.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	13.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

74AHC541PW,118相似产品对比

	74AHC541PW,118	74AHC541BQ,115	74AHC541D,112	74AHC541D,118	74AHCT541BQ,115	74AHC541PW,112	74AHCT541D,112	74AHCT541PW,112
描述	74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state TSSOP2 20-Pin	74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state QFN 20-Pin	74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state SOP 20-Pin	74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state SOP 20-Pin	74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state QFN 20-Pin	74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state TSSOP2 20-Pin	74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state SOP 20-Pin	74AHC541; 74AHCT541 - Octal buffer/line driver; 3-state TSSOP2 20-Pin
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
零件包装代码	TSSOP2	QFN	SOP	SOP	QFN	TSSOP2	SOP	TSSOP2
包装说明	TSSOP-20	HVQCCN,	SOP-20	SOP-20	DHVQFN-20	TSSOP,	SOP,	TSSOP,
针数	20	20	20	20	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT360-1	SOT764-1	SOT163-1	SOT163-1	SOT764-1	SOT360-1	SOT163-1	SOT360-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Samacsys Confidence	2	2	2	2	2	-	-	-
Samacsys Status	Released	Released	Released	Released	Released	-	-	-
Samacsys PartID	953661	1283732	1283731	1007561	600587	-	-	-
Samacsys Pin Count	20	21	20	20	21	-	-	-
Samacsys Part Category	Integrated Circuit	Integrated Circuit	Integrated Circuit	Integrated Circuit	Integrated Circuit	-	-	-
Samacsys Package Category	Small Outline Packages	Other	Small Outline Packages	Small Outline Packages	Other	-	-	-
Samacsys Footprint Name	SOT360-1	DHVQFN20 (SOT764-1)	SO20	SO20	DHVQFN20 (SOT764-1)	-	-	-
Samacsys Released Date	2019-11-12 07:41:52	2019-10-01 15:16:08	2019-11-12 07:41:52	2019-11-12 07:41:52	2019-11-12 07:41:52	-	-	-
Is Samacsys	N	N	N	N	N	-	-	-
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	-	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	-	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	-	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	-	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-	e4
长度	6.5 mm	4.5 mm	12.8 mm	12.8 mm	4.5 mm	6.5 mm	-	6.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	-	1
位数	8	8	8	8	8	8	-	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	-	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	-	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	-	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVQCCN	SOP	SOP	HVQCCN	TSSOP	-	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	-	260
传播延迟（tpd）	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	11 ns	13.5 ns	-	11 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1 mm	2.65 mm	2.65 mm	1 mm	1.1 mm	-	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	-	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	5 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	-	30
宽度	4.4 mm	2.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	2.5 mm	4.4 mm	-	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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