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日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]

AlphawaveIP(LN:AWE)是全球基础设施高速连接领域的全球领导者，日前宣布收购Precise-ITC并完成中国产品合作伙伴关系(“CPP”)的重要里程碑。主要亮点AlphawaveIP已同意收购Precise-ITC,Inc.，这是以太网和光传输网络(OTN)通信连接IP领域的新兴领导者。AlphawaveIP还完成了所有CPP...[详细]

7月6日，国内信息技术产业领军企业中科曙光发布全新Slogan“曙光很近，理想不远”，正式开启新形势下的品牌升级。在与新Slogan同时发布的宣传片中，中科曙光从技术、产品、质量、服务、信念5个维度诠释新Slogan的精神内涵，表达了作为一家高科技公司，坚守产业理想、致力于以先进产品和优质服务为用户带来价值的态度和追求。新Slogan...[详细]

韩媒etnews22日报导，业界消息指出，三星电子和俄罗斯比特币挖矿硬件商Baikal签约，将替Baikal生产挖矿专用的ASIC芯片，预定2018年1月采用14纳米制程量产。由于三星以往晶圆代工订单多来自苹果、高通等大厂，和小厂合作相当罕见。内情人士透露，台积电在此一领域赚进不少银子，近来虚拟货币硬件市况热，三星也决定接受Baikal订单。文章称，中国业者Bitmain和Canaan...[详细]

博通财务负责人ThomasKrause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。作为芯片行业的并购终结者，博通(BroadcomLtd.,AVGO)对终极目标高通公司(QualcommInc.,QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行...[详细]

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。今年以来涨四成台积电今年规划...[详细]

一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。最近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。首先说一下新一代功率半导体SiC（碳化硅）。2014年丰田宣布，将从2015年开始对驱动系统采用SiC功率元件的试制车（混合动力车）进行公路测试，并力争在2020年之前用于量产车（参阅本站报道）。由此，SiC功率元件扩大到车载用途马上就带...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将类比制程...[详细]

新加坡制造业产出去年全年同比增长了10.1%，但12月的月度数据结束了2016年8月以来的连续增长并首次出现下滑。新加坡经济发展局26日发布公告称，经初步计算，去年12月该国制造业产出同比降低3.9%，而经重新计算这一数据在11月增长了5.6%，10月增长了14.5%。经季节性调整后按环比计算，12月制造业产出减少2%，而这一数据经重新计算在11月降低了2.1%，在10月增加了0.6%。若剔...[详细]

2月8日，Arm宣布其董事会已经任命ReneHaas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。ReneHaas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的SimonSegars。短期内，SimonSegars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是...[详细]

    首次覆盖,给予增持评级,目标价43.7元。公司是国内模拟芯片龙头标的,2018年大客户导入顺利,且被动元件、MOS缺货带来公司盈利能力提振,另公司外延空间较大,内生、外延都存在超预期可能。我们预计公司2017-19年EPS为0.37、0.95、1.20元,参考可比公司估值,给予公司2018年46倍PE,目标价43.7元。　　业务模式助力公司顺利导入新客户,“设计”占比提升有望进一步释...[详细]

TDK集团现推出爱普科斯（EPCOS）NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27系列。该系列产品正常圆盘直径为27mm，引线间距为7.5mm，扩展了适用于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器（ICL）的产品组合。新款NTC冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度≤7mm，有助于实现高性能设计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其稳定且可靠的电气...[详细]

国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产。据浙江日报报道称，位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。目前半导体领域应用范围最广的是8英寸、12英寸晶圆。中芯绍兴量产成功的8英寸晶圆，可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。中芯集成电路制造（绍兴）有限公司由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。20...[详细]

  封测大厂日月光昨（12）日于高雄楠梓加工出口区第二园区举行B、C栋新厂动土典礼，董事长张虔生表示，日月光在该园区的总投资金额达7.57亿美元，全部完工量产后可创造10.6亿元营收及6,300个工作机会。   　对于半导体景气，张虔生认为电子产业正酝酿大洗牌，食衣住行都有创新应用陆续引爆新商机，今明两年景气都好。   　今年首季PC出货量降至2009年以来新低，因为智能型手机及平板计算...[详细]