Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输出电压 | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | -10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.89 mm |
| 最大稳定时间 | 8 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 4 µs |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| MX390TD | MX390JD | MX390SD | MX390KD | MX390 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | - |
| 包装说明 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | - |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli | - |
| 最大模拟输出电压 | 10 V | 10 V | 10 V | 10 V | - |
| 最小模拟输出电压 | -10 V | -10 V | -10 V | -10 V | - |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | - |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | - |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | - |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0183% | 0.0183% | 0.0122% | - |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | - |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 5.89 mm | 5.89 mm | 5.89 mm | 5.89 mm | - |
| 最大稳定时间 | 8 µs | 8 µs | 8 µs | 8 µs | - |
| 标称安定时间 (tstl) | 4 µs | 4 µs | 4 µs | 4 µs | - |
| 最大压摆率 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | - |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | - |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | - |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | - |
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