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2020年12月10日，国内IP领军企业锐成芯微发布和启用全新的企业标识，以新的视觉形象全方位的展现公司的业务和理念。全新品牌形象升级，以形态来表现锐成芯微的“锐意进取”精神，新的A字图形，三角形的抽象化设计，是最核心的几何图案，它象征着进取与挑战、高度与力量、稳固与坚韧，诠释了锐成芯微的长期不懈的进取意志和匠心精神，强调了锐成芯微始终致力于成为集成电路行业最值得信赖的IP供应商的核心愿景。...[详细]

无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器，还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机（MCU）的作用都在不断扩大。虽然从本质上讲，诸如独立于内核的外设（CIP）、智能模拟以及MPLAB®代码配置器等硬件和软件工具并不深奥也不难实现，但其作用不可忽视，它们可以提高处理能力，同时减少代码量、功耗以及快速上市所需的设计工作量。有鉴于此，整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供...[详细]

林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新的200VFREDPt®Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™5x6封装，高度小于1mm。商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄做了题为《加快国产EDA平台建设，推动IC产业发展》的主题报告。林俊雄表示，EDA是整个科技进步，整个芯片产业发展的重要基础，目前全球85亿美元的EDA市场中，前四大EDA公司占据了90%，而且全部为美国公司，这就是国产EDA目前面临的困境。但林俊雄同时强调，如果找到有效的投资方法，以及结合如今国内IC产业的蓬勃发...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月24日午间消息，彭博社援引知情人士消息称，软银已经悄然买入价值40亿美元英伟达股票，成为该公司第四大股东。　　软银上周六宣布VisionFund获得930亿美元融资时就曾披露其持有英伟达股票，但并未透露具体金额。倘若该公司持有4.9%的英伟达股票，对应的市值刚好为40亿美元左右。而根据美国的监管规定，4.9%的持股比例不必公开披露。　　持有英伟达股票...[详细]

电子网消息，国际研究团队在有机电子技术上获得新突破，使得有机半导体导电性增加了一百万倍！有机半导体近年来在医疗设备、太阳能等天然环保技术方面有着无量的前景。这是普林斯顿大学、乔治亚理工学院和柏林洪堡大学的研究团队的共同成果，近期发表在《自然材料》杂志上。有机半导体近年来因其天然、环保、柔韧性好等特点，在软性电子设备、显示屏、太阳能等领域有着广泛的应用。不过这些有机材料的电子特性一般不佳。...[详细]

电子网消息，“从展讯2013年被紫光集团收购，回归国内，包括在紫光集团、核心领先运营商和重要合作伙伴支持下，全球市场份额一直在稳步提升，从大概20%提升到今天大概27%，稳居全球前三，基本上和联发科并列。未来，随着移动通信、智能硬件以及亚太地区整个产品形态提升和业务发展，我们也希望能够往前再进一步。”北京展讯高科总经理王鹏在“2017ICT中国高层论坛”演讲时表达了对展讯的展望。王鹏...[详细]

安谋科技（中国）有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下：1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则，违反程序进...[详细]

国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配...[详细]

电子网消息，为汽车行业提供尖端嵌入式联网技术解决方案的知名开发商伊莱比特(EB)今天宣布推出新款软件产品系列，助力汽车制造商为互联及高度自动化汽车打造复杂且强大的电子控制单元(ECUs)。该系列产品名为EBcorbos，包含三款产品，是首批实现自适应汽车开放系统架构(AUTOSAR)的商业软件之一，并奠定了全新标准。伊莱比特软件的主要特征包括其通过故障操作系统增加对最高安全等级的关注，以...[详细]

据SysML机器学习系统会议官网指出，亚马逊(Amazon)、Google和Facebook等科技大厂齐聚一堂，针对人工智能(AI)领域发表演讲。这些科技领袖除了呼吁各界参与新兴技术发展之外，也表示硬件的进步尚未跟上软件的发展。 图形芯片业者NVIDIA科技长BillDally在2018年2月15~16日举行的SysML机器学习系统会议上指出，NVIDIAVolta等具备阶层式存储器(h...[详细]

晶圆生产线向来是集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节，也自然成为地方政府招商引资时最为大力争取的方向。制造业的带动性常常被提及，重投资天天被重视，但很少有政府能重视评估高风险。前有成都格芯和南京德科码半途而废，现有武汉弘芯中途而止——既往无数案例告诉我们，盲目上马晶圆线将给产业和政府带来诸多挑战与隐患。第一，资源分散带来顶层规划...[详细]

11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]

尽管超微(AMD)不断追赶，但在半导体竞技场上，对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产，超微却仍停留在28纳米制程，市场不免开始怀疑，超微追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。据SeekingAlpha网站报导，超微自2009年分拆旗下晶圆制造事业以减轻财务负担后，就仰赖GlobalFoundries及台积电等为其供应...[详细]