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MX390JD

产品描述Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小172KB,共4页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MX390JD概述

Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC

MX390JD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Code_compli
最大模拟输出电压10 V
最小模拟输出电压-10 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.0183%
标称负供电电压-15 V
位数12
功能数量4
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.89 mm
最大稳定时间8 µs
标称安定时间 (tstl)4 µs
最大压摆率50 mA
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

MX390JD相似产品对比

MX390JD MX390TD MX390SD MX390KD MX390
描述 Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) -
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP -
包装说明 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 -
针数 28 28 28 28 -
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli -
最大模拟输出电压 10 V 10 V 10 V 10 V -
最小模拟输出电压 -10 V -10 V -10 V -10 V -
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER -
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY -
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD -
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 -
最大线性误差 (EL) 0.0183% 0.0122% 0.0183% 0.0122% -
标称负供电电压 -15 V -15 V -15 V -15 V -
位数 12 12 12 12 -
功能数量 4 4 4 4 -
端子数量 28 28 28 28 -
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED -
封装代码 DIP DIP DIP DIP -
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.89 mm 5.89 mm 5.89 mm 5.89 mm -
最大稳定时间 8 µs 8 µs 8 µs 8 µs -
标称安定时间 (tstl) 4 µs 4 µs 4 µs 4 µs -
最大压摆率 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA -
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V -
表面贴装 NO NO NO NO -
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID -
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm -
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