Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | _compli |
最大模拟输出电压 | 10 V |
最小模拟输出电压 | -10 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0183% |
标称负供电电压 | -15 V |
位数 | 12 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.89 mm |
最大稳定时间 | 8 µs |
标称安定时间 (tstl) | 4 µs |
最大压摆率 | 50 mA |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
MX390JD | MX390TD | MX390SD | MX390KD | MX390 | |
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描述 | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC | Quad, 12-Bit, レP-Compatible DAC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | - |
包装说明 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | - |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli | - |
最大模拟输出电压 | 10 V | 10 V | 10 V | 10 V | - |
最小模拟输出电压 | -10 V | -10 V | -10 V | -10 V | - |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | - |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | - |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | - |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
最大线性误差 (EL) | 0.0183% | 0.0122% | 0.0183% | 0.0122% | - |
标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | - |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | - |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | - |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | - |
封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 5.89 mm | 5.89 mm | 5.89 mm | 5.89 mm | - |
最大稳定时间 | 8 µs | 8 µs | 8 µs | 8 µs | - |
标称安定时间 (tstl) | 4 µs | 4 µs | 4 µs | 4 µs | - |
最大压摆率 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | - |
标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | - |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | - |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | - |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | - |
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