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CAT34FC02L

产品描述EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8, LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, DIP-8
产品类别存储   
文件大小72KB,共11页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
标准
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CAT34FC02L概述

EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8, LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, DIP-8

CAT34FC02L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.59 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1

CAT34FC02L相似产品对比

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描述 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8, LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, TDFN-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, LEAD AND HALOGEN FREE, TDFN-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD AND HALOGEN FREE, SOIC-8
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst
零件包装代码 DIP DFN DFN SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, HVSON, HVSON, SOP, TSSOP, TSSOP, SOP,
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e0 e3 e0 e3 e0 e3
长度 9.59 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP HVSON HVSON SOP TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 240 260 NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) TIN LEAD Tin (Sn) TIN LEAD Tin (Sn) TIN LEAD Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40
宽度 7.62 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
是否无铅 - 含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅
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