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率先引入新品的全球代理商2023年10月27日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽在上个季度总共推出了超过16,0...[详细]

虽然在今年的CCBN上3D产品的展示并不多，不是突出的热点，但记者却从中看到了3D产业链的一些新动向。数字电视领域的领头羊索尼与意法半导体等厂商都推出了新的产品和技术，而且，其中有的技术对于3D电视的发展来说是非常关键的。当然，除了他们，也有其他厂商采用IT技术推出了另类的3D解决方案。3DSoC推出设计将简化在3D电视市场，视频处理芯片和方案一直是...[详细]

   全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，抢占通讯与消费性电子IC制造商机。鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。为进一步提升晶片效能并缩小尺寸，各家晶圆代工业者皆已挟...[详细]

在未来的几十年里，芯片制造商将不能通过把更小的晶体管集成到一块芯片上，来制造出速度更快的硅制芯片，因为太小的硅制晶体管容易破裂，同时非常昂贵。　　人们研究的材料想要超越硅，就需要克服许多挑战。如今，加州大学伯克利分校的研究人员找到一种方法，可以跨越这个障碍：他们已经开发出一种可靠的方法，可以制造出快速、低功耗的纳米级晶体管，所用的是一种化合物半导体材料。他们的方法更简单，并且肯定更便宜，...[详细]

2016年年11月月15日，马萨诸塞州洛厄尔–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光学半导体产品领域的领先供应商，公司推出了其面向数据中心、移动基础设施和光纤到户(FTTH)应用的业界领先的25Gbps激光器系列。数据流量呈指数增长，而且为适应激增的云计算工作量和长期容量规划，需要超大规模...[详细]

日前，飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已经达到Intel服务器CPUE5主流产品的水平。据传，国防科大正在研发的1000P超算天河3号（性能指标是神威太湖之光的8倍），其原型机的CPU或将采用FT...[详细]

终于！三星猎户座处理器也发大招了，年度四大旗舰芯片终于凑齐，这款抢在CES2018前夕发布的三星Exynos9810引起了轩然大波，其性能表现能否超越苹果A11、高通骁龙845和麒麟970呢？今天我们就来看看三星的这颗Exynos9810身上都有啥黑科技。从参数看性能 ↑↑↑三星Exynos9810和8895参数对比10nm制程工艺的CPU：性能爆炸了！三星...[详细]

　　根据DisplaySearch按月对品牌与代工厂商生产计划调查显示，全球桌上型液晶显示器五月份产量接近历史新高点，前12大品牌厂商总计划产量达到1千270万台。报告中预估八月份计划产量将达1千480万台，同时统计前12大厂商在2010年1月到8月计划生产总量预估较去年同期成长19%。　　DisplaySearch个人计算机显示研究副总ChrisConnery说：“我们分析液晶显示器整个...[详细]

　　在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是原本以黄金(gold)为主要材料的打线接合(wirebonding)技术，突然转向采用价格较低的铜。　　多年来，打线接合一直是芯片产业所采用的主要封装技术，并以细...[详细]

全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合，导入现代化霍尔效应感测技术，并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器，超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕2014年非正式掌管集团后，积极推动全球新创投资计划，然而，这些业者2017年营运全数呈现亏损，短期成效虽不甚理想，但新创业者在未来能否与三星发挥更大的综效，仍待时间验证。 综合多家韩媒报导指出，根据三星公布2014年至2017年事业报告书，揭露14家三星投资的海外业者营运状况，没有业者交出漂亮成绩单，全数呈现亏损，值得注意的是，...[详细]

12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(InternationalElectronDeviceMeeting，IEDM)，呈现了三个显著的主题趋势：首先，与技术相关的论文数量减少；其次，业界对于未来制程节点的下一代电晶体架构仍缺乏共识；第三，尽管有一大堆新奇的技术冒出头，芯片制造商还是坚持认为经济学与成本才是他们决定未来电晶体与制程技术的推手。在过去...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。多参数生物信号检测系统（MPBSM）是一种概念验证评估模块（EVM），能够测量四个主要生命体征中的...[详细]

2011年6月7日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已在新加坡开设新的全球发货中心(GlobalDistributionCenter，简称GDC)。这耗资350万美元的新的先进设施是由安森美半导体与DHL合作建设的。安森美半导体执行副总裁兼首席运营官(COO)倪約翰(JohnNels...[详细]

     2009年3月17日，新成立的盛美半导体（上海）有限公司今天在中国半导体国际展上展出了十二英寸单片兆声波清洗设备，本设备用于65nm技术节点以下的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权技术可使兆声波能量在12英寸硅片上非常均匀地分布（非均匀度的一个均方差小于2%），本技术在不损伤硅片微结构的条件下使颗粒去除效率达到99.2%。        随着半导体芯片的体积越...[详细]