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SN74HC4066PWRG4: 产品描述逻辑类型：SPST-常开额外特性：-; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小817KB，共21页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74HC4066PWRG4概述

逻辑类型：SPST-常开额外特性：-

SN74HC4066PWRG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
标称带宽	30 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
湿度敏感等级	1
正常位置	NO
信道数量	4
功能数量	4
端子数量	14
标称断态隔离度	42 dB
最大通态电阻 (Ron)	85 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电流 (Isup)	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	40 ns
最长接通时间	36 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

SN74HC4066PWRG4相似产品对比

	SN74HC4066PWRG4	SN74HC4066DRG4	SN74HC4066DBR
描述	逻辑类型：SPST-常开额外特性：-	逻辑类型：SPST-常开额外特性：-	逻辑类型：SPST-常开额外特性：-
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3
针数	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST
标称带宽	30 MHz	30 MHz	30 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	5 mm	8.65 mm	6.2 mm
湿度敏感等级	1	1	1
正常位置	NO	NO	NO
信道数量	4	4	4
功能数量	4	4	4
端子数量	14	14	14
标称断态隔离度	42 dB	42 dB	42 dB
最大通态电阻 (Ron)	85 Ω	85 Ω	85 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1.58 mm	1.95 mm
最大供电电流 (Isup)	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
最长断开时间	40 ns	40 ns	40 ns
最长接通时间	36 ns	36 ns	36 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	3.91 mm	5.3 mm
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
ECCN代码	-	EAR99	EAR99

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