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eeworld网小编午间报道：从前年开始一直高歌猛进的华为手机，最近在“闪存”上摔了个跟头。一周前，在知乎上一个“如何看待华为P10使用UFS2.1、UFS2.0和EMMC5.1三种不同规格闪存？”的帖子受到大量关注。帖子中称，实际测试华为P10读取速度有三个档次，分别是700、500、250MB/s。由此质疑华为P10在闪存上没有统一使用高规格的UFS标准产品，二是在部分销售的P10上使用了...[详细]

据CNBC的DavidFaber援引知情人士称，如果高通与恩智浦的并购交易在7月25日最后期限前得不到延长，高通计划终止该交易。2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。2017年2月，为应对博通的恶意收购，高通提高了对于恩智浦的收购报价，从每股110美元上调至每股127.50美元，总体报价提升从380亿美元提升至430亿美元。高通与恩智浦的并购交易在全...[详细]

重磅!重磅!MWC2018前夕懂小姐见证了一个重要时刻华为正式面向全球发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5GCPE华为给业界送上的这个大彩蛋让我们真实感受到5G来了!!!华为消费者业务CEO余承东表示，“5G是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新...[详细]

随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(SanjayJha)在6月30日的MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主...[详细]

在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]

据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]

据台媒工商时报报道，韩国三星电子将投入2,300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂，但晶圆代工龙头台积电更胜一筹。台积电的3纳米及2纳米大投资计画，预计会在台湾兴建逾十座晶圆厂，不论由制程推进、产能规模、良率表现等各方面来看，三星要追赶上台积电仍有很长的路要走。台积电看好3纳米制程世代将会是另一个大规模且有长期需求的制程技术。台积电日前法人说明会指出，尽管库存调整仍在持续，但已观察到3纳米...[详细]

苹果已故总裁乔布斯曾经说过：“仙童半导体公司就像一朵成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”很难想象，荷兰这个以郁金香闻名的国家也长出了这样一株“蒲公英”。ASML、NXP，这两家公司相信在半导体圈久呆的朋友们一定不陌生，不论是半导体设备，还是车用半导体芯片都是行业内顶尖的存在。很少有人将他们联系起来，但其实，他们师出同源，都来自欧洲最大的电子跨国公司-飞利浦...[详细]

自2017年以来，以存储芯片、被动元件、功率器件为主的缺货涨价潮给电子产业带来了超乎以往的影响。目前市场上有的低压MOSFET的交期超过40周，而IGBT的最长交期达50周。而第二季度又是半导体生产链的旺季，各产品需求旺盛，缺货也更加恶化。但是，在世强元件电商，合理的备货机制、与原厂的良好关系，也让这样的缺货涨价被完美消化。比如SiliconLabs的CP2102USB转串口芯片是高集...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计。HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]

6月5日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为曾经全球市值最高的半导体企业，将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂，能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力，结果目前尚未可知。...[详细]

法国马西（MASSY）-2017年12月14日–为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveniS.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员DanEdelstein在近期IEEENanotechnologySymposiu...[详细]

2023年5月30日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。股东大会批准以下提案：• 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账;2022年法定账于2023年3月23日提...[详细]

28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将类比制程...[详细]