逻辑类型：SPST-常开 额外特性：-
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| 标称带宽 | 30 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 42 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.95 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns |
| 最长接通时间 | 36 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74HC4066DBR | SN74HC4066PWRG4 | SN74HC4066DRG4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：SPST-常开 额外特性：- | 逻辑类型：SPST-常开 额外特性：- | 逻辑类型：SPST-常开 额外特性：- |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| 标称带宽 | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 5 mm | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 正常位置 | NO | NO | NO |
| 信道数量 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 42 dB | 42 dB | 42 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.95 mm | 1 mm | 1.58 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns | 40 ns | 40 ns |
| 最长接通时间 | 36 ns | 36 ns | 36 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 3.91 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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