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内存的安全功能并不是新概念， 但随着网络连接成为人们日常生活中必不可少的一部分，再加上大流行引发的远程工作让需求激增，让数据安全性变得更加重要，也更具挑战性。在包括5G在内的通信基础设施共享数据的新应用案例中，有关于网络数据安全的“挑战”也被放大。 然而，安全性功能会为内存设计增添复杂度。 甚至是在边缘运算、物联网(IoT)、连网车辆等市场大幅成长之前，内存中的安全功能就已经激增。例如E...[详细]

9月15日，美国针对华为芯片供应链的禁令正式生效。禁令规定：未经华盛顿事先批准，禁止使用美国设备、软件和设计的芯片制造商出货华为。这意味着，华为关键零部件被“卡脖子”的至暗时刻或将到来。 事实上，华为“断芯”带来最直接的影响就是手机出货量的下滑。据外媒The Information报道，华为内部预计今年手机出货量将下降20%左右。至于明年，有外媒消息称，华为手机出货量预计将下滑至0.5亿部，比2...[详细]

有消息指华为电视的出货量要达到1000万，这将让它成为国内电视市场领导者，柏颖科技认为其加入家电市场并要取得领导地位在乎的恐怕并不仅仅是家电行业的领导者，而是借此推行它的物联网系统liteOS、Hilink物联网平台等，以图成为物联网行业的领导者。 IOT行业各自为战 家电企业担忧自己为他人做嫁衣裳，所以纷纷建立了自己的物联网平台，以求在日后为物联网市场发展起来之后有自己一席之地。...[详细]

近日微软发布官方声明，表示将会放弃 iOS 版以及 Android 版微软小娜的支持，最后的支持时间截止到 2020 年 1 月 31 日。此外，Microsoft Launcher 上集成的 Cortana 应用助手也将会被移除，微软将会在 1 月 31 日或者之前发布新版本 Microsoft Launcher，彻底取消小娜的集成。 在智能语音助手发展的前几年，微软小娜、亚马逊 Alex...[详细]

　　在距离北京奥运会只有五个月之际，移动电视日益受到关注。但Telegent Systems公司的出现令形势变得有些复杂。该公司认为，模拟，而不是数字电视，将主宰移动电视市场，尤其是在象中国这样的发展中国家。 　　Telegent Systems公司的首席执行官及共同创始人云维杰在接受采访时表示：“在奥运会期间，是中国政府想要证明中国已做好进入数字时代的准备，”包括中国自主研发的数字移动电视标...[详细]

　　 人工智能 是在1956年达特茅斯会议上首先提出的。该会议确定了 人工智能 的目标是“实现能够像人类一样利用知识去解决问题的机器”。虽然，这个梦想很快被一系列未果的尝试所击碎，但却开启了 人工智能 漫长而曲折的研究历程。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　人工智能的第一次高潮始于上世纪50年代。在算法方面，感知器数学模型被提出用于模拟人的神经元反应过程，并能够使用梯度下降法...[详细]

    随着社会对能源效率和环保问题的关注度日益提高，人们对开关电源的效率期望越来越高，而减少开关损耗是提高效率的重要途径之一。采用准谐振技术控制开关管，使其在开关管两端电压最小时开通，可以很大程度地减少开关损耗，相比传统的反激式开关电源，最多可以提高5％以上效率；同时开通过程中因开关管承受的电压较低，产生的dv／dt也小，于是产生较小的EMI，有效的解决电磁干扰等问题。     另一方面，开关...[详细]

新年伊始，在半导体领域，从工业界到学术界碳化硅(SiC)技术已经出现了许多头条新闻中。在过去几年中，宽带隙半导体的崛起已经得到了充分的证明。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等新型半导体材料提供了更高的速度、效率和工作条件，已被证明在高压应用中非常有用。这些应用包括电力电子、电动汽车等。 SiC vs. GaN vs. SI 2021年至今的一个月之内，SiC技术已经出现在了许多头条...[详细]

进一步丰富智能接口产品组合-单芯片CP2130桥接控制器为USB连接应用减少成本、复杂度和开发时间- 中国，北京 - 2013年12月11日 - 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出高性能USB转SPI桥接控制器产品，它为桥接通用串行总线（USB）主机和串行外设接口（SPI）总线提供了完整的交钥匙解决方案，并且驱...[详细]

根据市场研究机构IC Insights新公布的2009年全球前25大无晶圆厂半导体业者排行榜，只有7家公司的营收呈现成长，而且其中有4家是来自台湾的公司；AMD则因为制造业务剥离为GlobalFoundries，不但取得了进入该排行榜的资格，还拿到第二名。 在排行榜中营收有成长的7家厂商，分别为排名第一的高通(Qualcomm)，以及联发科(MediaTek)、瑞昱(Realtek...[详细]

9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。 项目背景 碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。 碳化硅 ...[详细]

在sd卡文件系统下读取bmp图像和显示是比较容易的，为了给jpeg解码提供一个过程，这里我先介绍一下bmp的读取方式 这里主要是介绍读取bmp信息的一些方法 首先说一下BMP的4个组成部分： 1.文件头信息块 0000-0001：文件标识，为字母ASCII码 BM 。 0002-0005：文件大小。 0006-0009：保留，每字节以 00 填写。 000A-000D：记录图像数据区的起...[详细]

新思科技Virtualizer开发工具包支持在芯片上市之前18个月就进行软件开发，以及将测试从物理环境转移至虚拟环境 新思科技与英飞凌的合作侧重于面向汽车用户建模、软件开发和交付VDK 新思科技近日宣布携手英飞凌共同拓展汽车卓越中心，从而加速汽车电子系统的开发，并为英飞凌的第三代AURIX™微控制器系列交付新思科技Virtualizer™开发工具包（简称“VDK”）。 通过使用新思...[详细]

一加 Nord 2 CE 手机此前被曝光，本月已经通过了 BIS 认证，其型号为“IV2201”。根据 mspoweruser 消息，有爆料者在推特表示，这款手机不会早于 2022 年 2 月发布，预计将在印度地区首发。 　　此前有消息称一加 Nord 2 CE 将于 1 月发布，但最新的爆料对发布日期进行了更正。这款手机预计将搭载联发科天玑 900 5G SoC，配备 6.4 英寸全面屏...[详细]

日前我们曾报道过，HMD计划于近期推出一款入门级诺基亚新机，命名诺基亚X5，采用新一代全面屏设计，搭载联发科P23处理器，最高配备4GB+64GB存储组合。而根据最新曝光消息，这款诺基亚X5还有一个高配版本。 诺基亚X5渲染图（图片来自诺记吧） 　　近日有消息指出，诺基亚入门新机X5还存在一款高配版，搭载联发科中端旗舰芯片P60。这款芯片是联发科今年主推的半导体产品，基于台积电12纳米低功耗...[详细]