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半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore'sLaw）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导...[详细]

　　新浪科技郑峻　　贸易战的阴影下，在美国的中国科技企业在焦急等待着靴子落地。对于未来可能的经商环境变化，他们大多保持沉默。只有硅谷的中国风投资本还保持着谨慎乐观。　　贸易大战一触即发　　美国总统特朗普上周签署备忘录，拟议对中国进口商品征收每年高达600亿美元的关税，同时限制中国企业并购与投资美国企业。作为回应，中国商务部也宣布对美国部分进口商品加征30亿美元的关税，主要是农产品。作为全...[详细]

编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

3月29日下午，北京市商务委党组书记、主任闫立刚一行莅临紫光集团进行调研，紫光集团董事长赵伟国、联席总裁李明等公司高管出席了调研活动。赵伟国董事长向闫立刚主任一行介绍了紫光集团在芯云产业的发展战略以及致力于世界级高科技产业集团的定位，也介绍了紫光集团在芯片研发、云计算解决方案等领域的成就与突破，尤其是着重介绍了紫光集团旗下长江存储等多个芯片基地建设的情况，阐述了芯片业务对于国家信息产...[详细]

3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]

现阶段7纳米市占率高达100%的台积电，多家客户6月起将陆续进入量产阶段，其中，赛灵思(Xilinx)抢先揭露时程计划，其代号Everest的产品为首款采用台积电7纳米制程技术的全新运算加速平台ACAP产品系列，预计稍后投产，2019年开始出货。值得注意的是，台积电7纳米制程即将量产出货，对比之下，三星电子(SamsungElectronics)因Line18厂延迟动土，使得7纳米制程最快2...[详细]

三星电子（SamsungElectronics）4nm代工制程，传良率成长速度超乎业界预期，持续追赶台积电。待2023年下半Google智能手机Pixel8上市后，将能具体评估三星的晶圆代工表现。韩媒首尔经济引述韩国业界消息指出，近期三星4nm制程良率大幅改善，与台积电4nm良率推估约为80%上下相比，三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。知名IT爆料人士Revegnu...[详细]

骁龙成为2023王者荣耀系列赛事中国区行业合作伙伴今日，高通公司宣布骁龙再次携手王者荣耀系列赛事，成为2023年“王者荣耀职业联赛”（以下简称KPL）、“王者荣耀挑战者杯”及“王者荣耀世界冠军杯”中国区行业合作伙伴。本赛季将于2023年2月10日正式拉开帷幕，骁龙将与全球玩家和粉丝共同见证王者荣耀职业战队的巅峰竞技时刻。先进的无线科技正在加速游戏产业的发展和升级，作为全球领...[详细]

8月19日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在2023年8月8日董事会后和博...[详细]

台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus，ChipsandScienceact)的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。　　根据台媒最新消息指出，该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

2017年4月26日，美国西雅图——SequiturLabsInc.与MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布MicrochipSAMA5D2MPU专用IoT安全套件正式问世，以满足物联网（IoT）安全应用快速增长的市场需求。现在，IoT设备制造商可以凭借这个新套件轻松实施由两家公司提供的先进安全技术。联合解决方案使得设备OEM厂商可以在应用基于硬...[详细]

凭借在DRAM和NANDFlash领域的优势，三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满，更是一举超越英特尔，成为全球最大的半导体公司，但是三星的野心并不止于此。2018年5月24日，在美国举行的三星工艺论坛SFF2018USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。5nm、4...[详细]

据电子报道：从2016年第二季度开始，以SSD固态硬盘为代表，包括固态硬盘、内存条、优盘甚至闪存卡在内的整个内存行业，开始缓慢涨价。进入2017年后，涨价的势头并没有停止，整个存储行业反而掀起了新一轮的大幅涨价潮。2015年~2016年上半年，120G/240G的SSD价格一度降至299元/399元，而512G的SSD也有不少低至599元。不过，好景不长，自2016年下半年开始，SSD的价...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]