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据美国财经网站CNBC报道，美银美林表示，由于英伟达的游戏图形芯片业务迎来强劲的升级周期，英伟达股价今年将再次飙升。美银美林（BankofAmericaMerrillLynch，简称BofAML）重申了对英伟达股票的“买入”评级，并将英伟达的目标价从251美元上调至275美元，较周四收盘价高出23%。美银美林给出的目标价是29位分析师中最高的。在过去的一年里，英伟达一直是市场上表现最...[详细]

中新网4月28日电据商务部网站消息，商务部新闻发言人就美企业申请对全球光伏产品发起保障措施调查发表谈话，指出如美方再次发起保障措施调查，将扰乱全球光伏产业链的正常发展秩序，中方对此表示严重关注。美国东部时间4月26日，美国国际贸易委员会发布公告，称国内光伏企业SunivaInc.公司已提交申请，要求对全球光伏电池及组件发起保障措施调查(“201”调查)。商务部发言人指出，近年来美...[详细]

瑞萨电子三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。ISL91302B单/双输出多相电源管理集成电路，可以在70mm2解决方案尺寸内，提供高达20A的输出电流和94％的峰值效率。ISL91301A三相输出PMIC和ISL91301B四相输出PMIC均可提供高达16A的...[详细]

据sammobile报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代Tensor处理器。根据一些早期报道，谷歌TensorG3芯片将与三星SystemLSIarm合作设计，并使用三星4nm工艺代工制造。一些新料称，从TensorG4开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电4n...[详细]

据外媒报道称，美国当地时间周五（5月19日），美国联邦法院宣布，现年31岁的被告许家强（音译）在纽约法院承认盗窃商业机密，法官将案件押后至10月13日判刑。许家强被控盗取IBM一个档案系统软体的源代码，该系统可以让电脑运行得更快。检控官指，许家强在2010年开始为IBM在中国的分公司工作，获授权可以接触源代码。美国司法部也在新闻通稿中宣布了这一消息。根据公开资料显示，许家强于2003...[详细]

蜂巢式物联网智能产权(IntellectualProperty,IP)专家CommSolid和罗德史瓦兹(R&S)日前正式宣布成功完成GCF(全球认证论坛)的联合测试活动。GCF认证代表了对全面标准一致性的网络和设备互操作性的系统评估，并确保全球蜂巢网络的兼容性。3GPPNB-IoT(NarrowBand-IoT)是利用全球一致的GCF测试标准延伸而来的新物联网趋势和成本优化的蜂巢式网络技...[详细]

如今，IT的角色正悄然发生着变化。以前，IT是企业的成本中心，是业务的后端支撑平台。但是现在，IT与业务之间的联系越来越紧密，IT不仅可以促进业务的创新与发展，而且在某些条件下，IT本身就成了业务的一部分，可以给企业带来直接的经济效益。在这样的背景下，许多以IT支撑服务为主的数据中心服务提供商也开始转型为提供增值服务的数据中心服务商，而提供增值服务无可避免地就要将IT与应用更紧密地结合...[详细]

美国当地时间4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是N3X工艺，将在2025年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。从台积电官方获悉，台积电的3nm工艺家族包括四个版本，分别是基础的N3、成本优化的N3E、性能提升的N3P和高压耐受的N3X。其中，N3E和N...[详细]

意法半导体(ST)近日推出STSPIN32F0A可程序设计马达控制器，其在一个7mmÍ7mm轻巧封装内，完整整合栅极驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3VDC/DC切换式转换器和12VLDO低压差稳压器，让设计人员可以依照不同的情况灵活地开发马达控制系统。同时亦内建了32KB闪存的48MHz微控制器，能够运作马达控制算法，例如6步无传感器向...[详细]

作为中德企业在半导体智能制造领域的首次合作，这一项目将成为通过德国工业4.0经验助力“中国制造2025”的典范英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，对未来中德...[详细]

高通(Qualcomm)早已偷偷撒出去的最新骁龙(Snapdragon)700系列芯片解决方案，在顺利获得大陆品牌手机厂的支持，同时也有不少新品案子正在开始设计后，高通很有可能会在近期正式让Snapdragon700移动运算平台亮相现身，由于Snapdragon700系列介于600系列与800系列之间，定位在全球中、高阶智能型手机市场，价格区间带应该是在300~600美元，搭配全新的人工智能...[详细]

多年来，深圳IC产业一直稳居全国榜首，设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中，有4家来自深圳。相比IC设计，晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛，因此深圳在制造上面的投入相对较少。目前全国12英寸晶圆产线共有17条，其中上海、江苏各3条，北京、安徽及福建各2条，湖北、四川等地多条产线在建中。反观深圳，在晶圆制造方面真正发展壮大的仅中芯国际、方正微电子及深爱半导体3家。...[详细]

　　本报讯（融媒体中心记者方针）伴随最后一吊混凝土的成功浇筑，6月29日上午，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电...[详细]

3月18日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。以往苹果M系AppleSilicon芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。据了解，日月光将负责把M4处理器同DRAM内...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]