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25LC160C-I/SN

产品描述存储器接口类型:SPI 存储器容量:16Kb (2K x 8) 工作电压:2.5V ~ 5.5V 存储器类型:Non-Volatile 16 Kbit(2K x 8bit),SPI接口,电压范围:2.5V~5.5V
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文件大小966KB,共34页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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25LC160C-I/SN概述

存储器接口类型:SPI 存储器容量:16Kb (2K x 8) 工作电压:2.5V ~ 5.5V 存储器类型:Non-Volatile 16 Kbit(2K x 8bit),SPI接口,电压范围:2.5V~5.5V

25LC160C-I/SN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time15 weeks
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

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25AA160C/D, 25LC160C/D
16K SPI Bus Serial EEPROM
Device Selection Table
Part Number
25LC160C
25AA160C
25LC160D
25AA160D
V
CC
Range
2.5-5.5V
1.8-5.5V
2.5-5.5V
1.8-5.5V
Page Size
16 Byte
16 Byte
32 Byte
32 Byte
Temp. Ranges
I,E
I
I,E
I, E
Packages
P, SN, ST, MS, MN
P, SN, ST, MS, MN
P, SN, ST, MS, MN
P, SN, ST, MS, MN
Features:
• Max. Clock 10 MHz
• Low-Power CMOS Technology:
- Max. write current: 5 mA at 5.5V
- Read current: 5 mA at 5.5V, 10 MHz
- Standby current: 5 uA at 5.5V
• 2048 x 8-bit Organization
• 16-Byte Page (‘C’ version devices)
• 32-Byte Page (‘D’ version devices)
• Self-Timed Erase and Write Cycles (5 ms max.)
• Block Write Protection:
- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array
• Built-In Write Protection:
- Power-on/off data protection circuitry
- Write enable latch
- Write-protect pin
• Sequential Read
• High Reliability:
- Endurance: > 1M erase/write cycles
- Data retention: > 200 years
- ESD protection: > 4000V
• Temperature Ranges Supported:
- Industrial (I):
-40C to +85C
- Automotive (E):
-40°C to +125°C
• Pb-Free and RoHS Compliant
Description:
The Microchip Technology Inc. 25AA160C/D,
25LC160C/D (25XX160C/D
*
) are 16 Kbit Serial
Electrically Erasable PROMs. The memory is accessed
via a simple Serial Peripheral Interface (SPI)
compatible serial bus. The bus signals required are a
clock input (SCK) plus separate data in (SI) and data
out (SO) lines. Access to the device is controlled
through a Chip Select (CS) input.
Communication to the device can be paused via the
hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-
tions on its inputs will be ignored, with the exception of
Chip Select, allowing the host to service higher priority
interrupts.
The 25XX160C/D is available in standard packages
including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced
packaging including 8-lead MSOP, TSSOP, and 2x3
TDFN. All packages are Pb-free and RoHS compliant.
Package Types (not to scale)
TSSOP/MSOP
(ST, MS)
CS
SO
WP
V
SS
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
SI
PDIP/SOIC
(P, SN)
CS
SO
WP
V
SS
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
SI
TDFN
(MN)
CS 1
SO 2
WP 3
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
V
SS
4
SI
*
25XX160C/D
is used in this document as a generic part
number for the 25AA160C/D, 25LC160C/D devices.
2009-2013 Microchip Technology Inc.
DS22150B-page 1

25LC160C-I/SN相似产品对比

25LC160C-I/SN 25AA160D-I/S16K 25AA160D-I/W16K 25AA160D-I/WF16K 25AA160DT-E/SN16KVAO 25AA160D-E/SN16KVAO
描述 存储器接口类型:SPI 存储器容量:16Kb (2K x 8) 工作电压:2.5V ~ 5.5V 存储器类型:Non-Volatile 16 Kbit(2K x 8bit),SPI接口,电压范围:2.5V~5.5V IC EEPROM 16K SPI 10MHZ WAFER IC EEPROM 16K SPI 10MHZ WAFER IC EEPROM 16K SPI 10MHZ WAFER EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIE, DIE, DIE, SOP, SOIC-8
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown compliant compli
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-XUUC-N R-XUUC-N R-XUUC-N R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
内存密度 8192 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 8192 bit 8192 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
字数 1024 words 2048 words 2048 words 2048 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 2000 2000 2000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX8 2KX8 2KX8 2KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIE DIE DIE SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL UPPER UPPER UPPER DUAL DUAL
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
厂商名称 - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技)
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