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据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营...[详细]

    西安“芯”路：引进“头马”，驱动“雁阵”　　杜远　　2017年9月，西安创业咖啡街区迎来了该市首家“IC咖啡”，慕名而来熙熙攘攘的顾客中，多是集成电路行业的圈内人，这不仅是一家咖啡馆，还是一个专注集成电路产业链的服务平台，某种意义上，它更是一个反映行业冷暖的晴雨表。　　最近5年，西安的半导体产业（注：集成电路是半导体产业最主要部分）从100亿元的规模增加到500亿元，这条火热的产业...[详细]

特斯拉(TeslaMotors,TSLA)的CEO伊隆?马斯克(ElonMusk)预计在2020年达到制造一百万辆电动车的目标将可能为苹果(Apple,AAPL)iPhone的芯片制造商带来利多。这些制造商的主要产品为iPhone的芯片，iPhone近期的销售量首次出现下滑，也对它们带来了一些冲击。虽然对部份的半导体公司来说，智能手机仍是他们的主要收入来源，但他们已将目光移至下一...[详细]

英飞凌(Infineon)近日获得罗伯特博世(RobertBoschGmbH)，颁赠博世全球供货商奖(BoschGlobalSupplierAward)，为该公司第六度获得全球最大车用供货商颁赠此奖项。英飞凌以其优异的芯片制造质量，在今年继丰田与Denso之后，第三度获得获得全球汽车市场领导厂商的肯定。英飞凌执行长ReinhardPloss博士在典礼上受奖并表示，英飞凌致力于质量...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供货GaNSystems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板(IMS)评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业和服务器或数据中心应用中的功率系统而言，能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。 贸泽电子备货...[详细]

随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元。分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、日本和亚太地区，...[详细]

本报讯（记者黄光红）重庆液晶显示产业集群再添重大项目。3月8日晚间，京东方A发布公告称，公司拟联合重庆市政府指定的投资平台，投资465亿元在两江新区建设第6代柔性AMOLED屏幕生产线，主要产品定位为AMOLED高端手机显示及新兴移动显示产品。相关公告披露，这是京东方面向柔性显示市场布局的第3条生产线。项目占地面积1009.34亩，建设周期为28个月，主要生产用于手机、车载及可折叠笔记本等...[详细]

　　今年以来美股表现最好的一个板块面临调整压力。5日美股市场上，芯片板块大幅下挫，带动整体市场走低，高通、英伟达、AMD等龙头股领跌。有行业分析师指出，芯片业面临库存上升的挑战，近期强劲的销售增长也可能已经触顶。　　回调压力骤现　　衡量芯片股表现的费城半导体指数5日大跌1.4%，收于1103.63点，创8月中旬以来最大单日跌幅。上周该指数曾大幅上涨3.6%。龙头股中，高通下跌3.88%，英伟...[详细]

据韩媒报道，三星电子日前发布了公司2018Q1的初步财报，财报显示该公司在第一季度的运营利润将有望实现同比57.58%的增长，创历史新高。财报显示，三星电子第一季度的运营利润将有望达到15.6万亿韩元（约合146亿美元），较上年同期的9.89万亿韩元增长57.58%；营收有望同比增长18.69%，从上年同期的50.5万亿韩元增至60万亿韩元。分析认为，三星电子第一季度运营利润之所以再...[详细]

11月5日消息去年Intel和ARM达成合作，将使用他们的处理器制造技术来加速ARM芯片组的发展。在ARMTechCon2017大会上，Intel宣布其首款合作的ARM芯片最快将在2017年年底面向市场推出。IT之家报道，Intel的新款ARM芯片将是10nm工艺、频率3.5GHz处理器，同等配备1亿晶体管（是三星处理器密度的两倍）时，功耗只有0.25mW/Mhz。Intel还...[详细]

2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。自2017年1月，高云半导体第一次小批量出货几百片，到2018年10月单月销量突破120万片，再到2018年全年销量突破800万片，高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。...[详细]

高度重叠的客户组合，在技术上也没有太大差异，在缺乏显着互补下，日月光加上矽品，是否能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位，看到一加一大于二的效果呢？在日月光宣布公开收购矽品之后五个半小时，美股一开盘，矽品和日月光ADR都应声冲高，最终矽品大涨超过24%，收在6.43美元，日月光涨幅也超过5%，由此不难看出投资人对这笔交易基本上是相当买单的。乐见其成的原因，主要来自于市...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过...[详细]

盛群推出专门应用于多彩RGBLED产品的USBFlashMCU--HT66FB572/HT66FB574，除适用于一般计算机周边与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源分别配合15/24个PWM输出，以矩阵扫瞄方式最多可分别控制40/64颗RGBLED，可由内部硬件电路控制RGBLED的色彩变化与呼吸效果，此高整合度的MCU可应用在RGBGamingKeyboard、RGBGamingMo...[详细]

1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。中小企业可享受高达40%至50%的减免，...[详细]