漏源电压(Vdss):100V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):97A 栅源极阈值电压:4V @ 150uA 漏源导通电阻:9mΩ @ 58A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):230W 类型:N沟道 N沟道,100V,97A,9mΩ@10V
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC PACKAGE-3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 15 weeks |
雪崩能效等级(Eas) | 242 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 97 A |
最大漏极电流 (ID) | 97 A |
最大漏源导通电阻 | 0.009 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-220AB |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 230 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 390 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | MATTE TIN OVER NICKEL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
IRFB4410ZPBF | IRFS4410Z | IRFSL4410Z | IRFB4410Z | IRFS4410ZTRLPBF | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | 漏源电压(Vdss):100V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):97A 栅源极阈值电压:4V @ 150uA 漏源导通电阻:9mΩ @ 58A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):230W 类型:N沟道 N沟道,100V,97A,9mΩ@10V | 漏源电压(Vdss):100V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):97A 栅源极阈值电压:4V @ 150uA 漏源导通电阻:9mΩ @ 58A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):230W 类型:N沟道 N沟道 100V 97A | |||
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) | - | Infineon(英飞凌) | - | Infineon(英飞凌) |
包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC PACKAGE-3 | - | IN-LINE, R-PSIP-T3 | - | LEAD FREE, PLASTIC, D2PAK-3 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | - | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 242 mJ | - | 242 mJ | - | 242 mJ |
外壳连接 | DRAIN | - | DRAIN | - | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V | - | 100 V | - | 100 V |
最大漏极电流 (ID) | 97 A | - | 97 A | - | 97 A |
最大漏源导通电阻 | 0.009 Ω | - | 0.009 Ω | - | 0.009 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-220AB | - | TO-262AA | - | TO-263AB |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 | - | R-PSIP-T3 | - | R-PSSO-G2 |
元件数量 | 1 | - | 1 | - | 1 |
端子数量 | 3 | - | 3 | - | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | - | ENHANCEMENT MODE | - | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | - | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 | - | NOT SPECIFIED | - | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | - | N-CHANNEL | - | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 390 A | - | 390 A | - | 390 A |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
表面贴装 | NO | - | NO | - | YES |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | - | SINGLE | - | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | - | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING | - | SWITCHING | - | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | - | SILICON | - | SILICON |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved