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MCM69P536ATQ5: 产品描述IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC; 产品类别存储; 文件大小604KB，共11页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM69P536ATQ5概述

IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC

	MCM69P536ATQ5	MCM69F536TQ12
描述	IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC	IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最长访问时间	5 ns	12 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0
内存密度	1179648 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	36	36
端子数量	100	100
字数	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	32KX36	32KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.055 A	0.01 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.32 mA	0.225 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ