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    新浪美股讯北京时间3日早间消息，美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，2月全球芯片销售额同比飙升21%，至368亿美元，连续第19个月实现增长。　　SIA表示，虽然这一数字略低于1月份创纪录的376亿美元，但仍反映了典型的市场趋势。　　2月份美洲市场芯片销售额飙升37.7%，欧洲增长21.7%，中国增长16.4%。　　SIA总裁兼CEO约翰-纽佛（Joh...[详细]

　　韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸...[详细]

据电子观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高阶机种。联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。在AP设计方面，第1季大陆线下热销智能型手机前25名中，仍以ARM...[详细]

自新年以来，Intel等CPU的Meltdown和Spectre漏洞已经引起了极为广泛的恐慌。祸不单行，用户们可能得面对又一波担忧了，因为安全漏洞已经不仅仅只影响CPU。在最新的显卡驱动里，NVIDIA已经在为这次的漏洞推送补丁了。据ZDNet报道，NVIDIA称他们的显卡不受Meltdown漏洞影响(该漏洞只针对Intel的CPU)，但会受到范围更广、造成问题更严重的Spectre影响。...[详细]

据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构Techcet警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。据了解，英特尔今年宣布将斥资880亿美元在欧洲建厂，其中包含德国两座晶圆厂(生产2纳米制程芯片)，意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产；同时，台积电也传出将计划在德国设厂；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建厂...[详细]

2015年2月4日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)，获中国领先的智能手机厂商广东欧珀移动通信(OPPO)颁发优秀合作伙伴奖。在OPPO去年12月的首届全球供应商大会上，安森美半导体是少数获此卓越奖项的一家优秀供应商。OPPO于2008年涉足手机市场，2011年推出首款智能手机。如今OPPO在至美及所品不凡的...[详细]

WilderTechnologies全系列SAS、SATA、Thunderbolt、DiiVA、DisplayPort、HDMI、MHL、SFP+、QSFP+、EnergyEfficientEthernet(EEE)之高速数字测试治具，结合筑波科技长达十七年来深耕RF量测仪器买卖、租赁，立足台湾、中国华东、华南等在地化销售能量的拓展，携手高速数字电路开发IC半导体设计、模块及相关产品应用之RD...[详细]

电子网消息，LimeMicrosystems推出开源的LimeSDRMini，这是LimeSDR软件定义无线电原型板中一款体积更小，价格更便宜的产品。LimeSDRMini现在可以通过CrowdSupply进行预订，价格为139美元（大约100英镑，或115欧元）。LimeSDRMini推出的早期优惠价格为99美元（75英镑，83欧元），并在推出后24小时内售馨全部500...[详细]

应用材料公司宣布，原任董事长麦克．史宾林特(MichaelR.Splinter)已于6月5日退休，新任董事长由威廉．罗兰士(WillemP.Roelandts)担纲。罗兰士先生表示：应用材料公司是矽谷先驱厂商，是致力实现电子产品未来的尖端旗手。本人备感荣幸能担任公司董事长。全体董事会成员要特别向麦克(史宾林特)致意，感谢他多年的服务与成就，并对他的诚信、动力及追求卓越致敬。罗兰...[详细]

适用于行车记录仪、智能水表、IoT小工具、工业手持设备等移动和便携式设备2024年5月14日芝加哥讯--Littelfuse公司作为一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日发布了电子保险丝保护集成电路系列的最新成员——LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入了单电池超级电容器保护集成电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树...[详细]

    据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。　　去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]

2023年11月14日，纽约州罗彻斯特-KodakAlaris在《IDCMarketScape：2023年-2024年全球智能文档处理(IDP)软件供应商评估》（文档编号：US49988723，2023年11月）中荣膺“主要供应商”称号。IDCMarketScape在评估KodakAlaris在IDP市场的战略和能力时，除了Kod...[详细]

据知情人士称，软银集团预计，在为芯片制造商Arm进行计划中的首次公开募股（IPO）后，将保留对该公司的控股权，而且由于当前不利的市场环境，将缩减此次IPO的规模，出售的Arm股份比例将低于最初的预期。　　在今年早些时候将Arm售予英伟达的交易告吹后，软银选择了为Arm进行IPO。据一位不愿透露姓名的知情人士说，鉴于目前芯片股的暴跌，软银已经决定现在仅出售一小部分Arm的股份，为剩余部分提供了...[详细]

经济观察报记者李紫宸一2018年4月18日晚，即中兴通讯被美国宣布“禁售”之后的第二天，在位于北京市中关村科学院南路6号的中国科学院计算技术研究所（简称“中科院计算所”），一场由中国计算机学会青年计算机科技论坛临时组织的会议正在举行。中科院计算所不仅云集了中国一批计算机前沿技术领域的科研专家，十六年前，这里还诞生了中国自主研发的CPU品牌“龙芯”：2001年5月，在中科院计算所知识创新...[详细]

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下芯片的设计制造，大体分这三个阶段。 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：...[详细]