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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MCM69F536TQ12
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MCM69F536TQ12

产品描述IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小604KB，共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM69F536TQ12概述

IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC

MCM69F536TQ12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间12 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
内存密度1179648 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度36
端子数量100
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
组织32KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.01 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.225 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

MCM69F536TQ12相似产品对比

MCM69F536TQ12 MCM69P536ATQ5
描述 IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 12 ns 5 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 1179648 bit 1179648 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 36 36
端子数量 100 100
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 32KX36 32KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.01 A 0.055 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.225 mA 0.32 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD

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