DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.45 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.65 mm |
标称安定时间 (tstl) | 0.45 µs |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
DAC8221FS | DAC8212FV | DAC8221BTC/883C | |
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描述 | DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.45 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24 | D/A Converter, 2 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.45us Settling Time, CDIP24, 0.300 INCH, GLASS SEALED, CERDIP-24 | DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.45 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC24, CERAMIC, LCC-24 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | DIP | QLCC |
包装说明 | SOP, | DIP, | QCCN, |
针数 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N | N |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-GDIP-T24 | R-CQCC-N24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SOP | DIP | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | NOT SPECIFIED | 220 |
认证状态 | COMMERCIAL | Not Qualified | MILITARY |
标称安定时间 (tstl) | 0.45 µs | 0.45 µs | 0.45 µs |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
湿度敏感等级 | 1 | - | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | - |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | - |
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