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电子网据《财富》杂志北京时间6月13日报道，英特尔公司曾试图打开智能机处理器市场，但最终空忙一场，损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商又盯上了英特尔销售惨淡的移动芯片，认为部分芯片存在缺陷。巴西手机销售商QbexComputadores周一在美国加州地方法院对英特尔提起诉讼。Qbex在起诉书中称，他们售出了数千部包含英特尔SoFIA芯片的手机，但是由于英特尔的芯片设计缺陷引发了过...[详细]

5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)...[详细]

针对日前美国政府发出禁令，禁止中兴通讯向美国企业采购关键零组件7年，状况似乎继续延烧。联发科CEO蔡力行在27日法说会表示，目前台湾也依据法令规定，限制联发科向中兴通讯出口相关智能型手机零组件。根据蔡力行针对法人提问，提及目前是不是政府有限制联发科将相关零组件出口到被制裁的厂商？下这禁令的是美国政府，还是美国政府透过台湾下禁令时，蔡力行的回答是，联发科并不了解美国政府和台湾政府的沟...[详细]

台积电(TSMC)周四预计2023年销售额将下降10%，此前该公司公布第二季度盈利下降23%，原因是全球经济困境削弱了各种应用芯片的需求。如汽车、手机和服务器。由于通胀成本上升和全球经济前景不确定的挑战，这家全球最大的芯片制造商预计今年的投资支出为320-360亿美元，低于之前预测的下限。不过，台积电表示，预计第三季度营收将从上一季度的156.8亿美元增至167亿...[详细]

7月16日消息，MoneyDJ昨日（7月15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（miniline），推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWL...[详细]

台系IC设计龙头联发科召开2016年第4季法说会，2016全年营收创下历史新高的新台币2,755.12亿元，年增近3成；然而第4季毛利率与2016年全年毛利率创下新低纪录。展望2017年第1季，传统淡季效应将持续影响，另有美元走强因素，全年智能手机市场估计仅有新兴市场成长动能较强。联发科4Q合并营收来到新台币686.75亿元，较前季下滑12.4%；合并毛利率跌破35%，为34.5%，较前季...[详细]

Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利...[详细]

　　因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端...[详细]

电竞显示卡散热风扇厂动力－KY（6591）今日公布元月营收，以1.69亿元续创历史新高，虽仅较上月增加7.07％，却较去年同期激增153.71％。动力－KY指出，元月营收大爆发，主要是受惠于中国大陆挖矿热潮延续，以及高解析度游戏热卖所致。动力-KY元月营收续创新高，缴出年成长率倍增的佳绩，动力－KY指出，中高阶电竞显示卡散热风扇需求大幅提升是最大原因，以量来说，元月份电竞用风扇出货量就较去年...[详细]

3月29日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布与DoodleLabs签订全球分销协议，备货该公司领先业界的工业级Wi-Fi收发器。DoodleLabs的收发器在同级产品中性能出众，高发射功率支持远距离信号传输，稳固的结构在极端温度条件下仍可以高效工作。该公司的收发器产品组合抗干扰能力强，可以满足制造商在部署复杂应用的解决方案时所需的稳定性能。贸泽电子供应的Do...[详细]

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营...[详细]

据路透社报道，荷兰政府计划于当地时间6月30日宣布新法规，对ASML次顶级产品线深紫外DUV光刻机提出许可要求，此前，ASML极紫外EUV光刻机已经受到限制。ASML在3月份表示，预计荷兰法规将影响其TWINSCANNXT:2000i和更复杂的型号。消息人士称，荷兰新法规不会立即生效，一位人士预计生效日期为9月，即发布两个月后。报道称，美国预计将更进一步，限制更多荷兰设备...[详细]

苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器，颢示苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来最佳销售纪录。法人看好，台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周股价有机会挑战站上200元，带领台股再攻万点，...[详细]

本报讯（记者闫洁）北京高压科学研究中心研究员缑慧阳团队和日本东京工业大学合作，在二维电子化合物——氮化二钙中发现了压力诱导金属向半导体转变的现象，从而为合成新的电子化合物提供了思路。相关结果日前发表于《先进科学》。电子化合物是一类特殊的离子化合物，其中阴离子是过剩的价电子。松散结合的电子阴离子不依附任何原子和基团。此类化合物特殊的电子行为，使电子化合物在催化、电池和电子领域有着较大的潜在应用前...[详细]

安森美半导体凭借早前已获得的“可信晶圆厂”、“可信代理人”及如今获得的“可信设计”认证，能够为客户实施从初始ASIC设计到晶圆制造的完整流程。2014年4月2日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)位于美国爱达荷州Pocatello的工厂已获美国国防部(DoD)国防微电子业务处(DEMA)认证项目授予“可信设计”资质。这...[详细]