DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.45 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC24, CERAMIC, LCC-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 认证状态 | MILITARY |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.45 µs |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| DAC8221BTC/883C | DAC8212FV | DAC8221FS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.45 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC24, CERAMIC, LCC-24 | D/A Converter, 2 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.45us Settling Time, CDIP24, 0.300 INCH, GLASS SEALED, CERDIP-24 | DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.45 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | QCCN, | DIP, | SOP, |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N24 | R-GDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | NOT SPECIFIED | 240 |
| 认证状态 | MILITARY | Not Qualified | COMMERCIAL |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.45 µs | 0.45 µs | 0.45 µs |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | - | 1 |
| 座面最大高度 | - | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.5 mm |
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