Flash, 256KX8, 55ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| Objectid | 1452401711 |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| 其他特性 | 100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN |
| 启动块 | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| 长度 | 13.97 mm |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.56 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 11.43 mm |
| MBM29F002BC-55PD | MBM29F002TC-70PFTR | MBM29F002BC-70PD | MBM29F002TC-90PFTR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 256KX8, 55ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | Flash, 256KX8, 70ns, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32 | Flash, 256KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | Flash, 256KX8, 90ns, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32 |
| 零件包装代码 | QFJ | TSOP1 | QFJ | TSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 | TSOP1-R, TSSOP32,.8,20 | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns | 70 ns | 70 ns | 90 ns |
| 启动块 | BOTTOM | TOP | BOTTOM | TOP |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 13.97 mm | 18.4 mm | 13.97 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | TSOP1-R | QCCJ | TSOP1-R |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.56 mm | 1.2 mm | 3.56 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 11.43 mm | 8 mm | 11.43 mm | 8 mm |
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